测得的阻抗没有明显变化，对于两种不同类型，不同沉积密度的粉尘，这种趋势是一致的，86108(Ohm)1060X1X2X阻抗3X4X1041023040506020温度(oC)在90%的不同粉尘沉积密度下(粉尘1)。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

PSpice模拟器|手推车查看输出波形使用PSpice模拟设计后，可以检查输出波形，这使您可以检查电路性能并确保设计的有效性，查看输出波形可用于通过不同的分析评估电路性能，在这里，需要在OrCADCapture的电路设计中放置标记。 与AltiumDesigner不同，CadenceAllegro导出的NC钻孔文件的默认格式不是Excellon的格式，因此，在真正生成NC钻孔文件之前，必须通过单击制造>>NC>>NC参数进入NC参数对话框来设置相关参数。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
我还要向MichaelAzarian博士表示诚挚的谢意，感谢他与我就该研究主题进行了宝贵的讨论，并为我的研究提供了不断的鼓励，Azarian博士一直在那里聆听并提供良好的建议，我对他的讨论深表谢意，这些讨论有助于我整理研究工作的技术细节。 积累模式的粒子数比粗糙模式的粒子数大一千倍或更多，表面积约为其十倍，因为粒子体积与半径的立方成正比，所以粗模式粒子的集合体积接细模式粒子的集合体积，2显示了数量和体积分布的归一化频率，该是1969年帕萨迪纳气溶胶总体均值的函数[4]。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
机动车和有机燃料的排放还会产生SOX和NOX种类的其他污染物，工业:这些气氛与繁重的工业制造设施有关，并且可能包含，氯化物，磷酸盐和盐的浓度，海洋:沉积在表面的细风吹扫氯化物颗粒是这种大气的特征。 更统一的方式制造电子产品的额外好处，鉴于这些产品离人们的日常生活如此之，以至于它们必须能够实现满足人们不同需求的功能，因此，消费电子产品所依赖的仪器维修必须符合人们的日常工作和生活要求，先，必须按照严格的制造法规和标准进行制造。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
高密度和小型化，因此，汽车PCB的苛刻要求包括以下几项:，高温，高湿度，高速，高稳定性但是，对于电动汽车，要求必须更高，电动汽车必须能够持续承受数百万人的电流，持续持续约一百万小时，并且能够承受高达1,000伏的高压。 灰尘是我们生活和工作的环境中普遍存在的组成部分，它可以沉积在印刷电路组件上，充当离子污染源，印刷仪器维修中灰尘污染的两个常见后果是阻抗损失(即表面绝缘电阻的损失)和走线与组件引线之间的电化学迁移，两种故障机制都涉及污染。 HYLiou等，[28]研究了随机振动载荷作用下零件的损伤累积规律和疲劳寿命估算方法，在这项研究中，随机振动理论被用来根据的塑性工作相互作用损伤规则来估计疲劳寿命和疲劳损伤，进行实验工作以验证推导的公式。

维护可靠性和提供可靠性工程是现代电子系统的基本需求。电子设备的可靠性工程需要定量基线或可靠性预测分析的方法。MIL-217标准是为和航天应用开发的；然而，它已被全的工业和商业电子设备广泛使用。使用Mil-217标准进行可靠性预测可得出各个组??件，设备和整个系统的计算出的故障率和均故障间隔时间（MTBF）数。终计算出的预测结果是基于所有单个组件故障率的汇总或总和。“手册；电子设备的可靠性预测”。罗马实验室和美国部于1991年12月2日发布的MIL-HDBK-217F第2号通知。编写本手册的目的是建立并维护一致且统一的方法，以评估电子设备和系统的固有可靠性。该手册旨在作为指南，而非特定要求。

因为它保留了相同级别的功能，但需要的空间较小，后来在1990年代，计算机制造迅速成为开发PCB的常规方式，这也意味着仪器维修设计的复杂性大大增加，随着技术的逐步发展，仪器维修变得更加，并为不同的用途和应用开辟了更多的可能性。 满足这些规格要求准确了解PCB和板载组件中的应变，应变计测量是识别PCB上应变的快，准确和具成本效益的方法，可用于开发加载夹具和测试计划以优化测试阶段，IPC/JEDEC标准IPC/JEDEC9704-印刷线路板应变计测试指南。 使用了冲击锤法进行了实验模态分析，为此，电源PCB的一侧边缘被夹紧，另一侧边缘被选择为自由端(图6.2)，21354图6.电源PCB的模态测试(无固定，无固定边界条件)图6.3显示了CirVibe中使用的PCB模型。 在该区域未检测到铅，点2点带有金属氧化物/氢氧化物和灰尘颗粒的放大SEM像在此示例中，金属迁移路径从阴生长到阳，在阳处，观察到氧化锡/氢氧化锡而不是Sn/Pb树枝状晶体，同时，在该区域观察到过多的粉尘污染。

工作组还交流汲取的经验教训的技术建议。并就新的和更改的印刷仪器维修产品分享意见。评估是通过权衡对NASA任务的影响以及在某些情况下共享测试数据来执行的。NASA工作组正在讨论的当前问题：·当前硬件中高密度互连的适用性和使用情况，例如堆叠的μvia和焊盘过孔技术当前状态（3/2017）：参与IPC-2226的更新。审查行业数据，文献和经验。·讨论新的层压材料，例如：高Tg，低CTE，选择通孔填充材料当前状态（3/2017）：查看制造商的数据表和已出版的文献。·使用模拟的回流条件作为对包含高密度互连（例如微孔）的试样进行质量筛选的方法。当前状态（3/2017）：审查设计和工艺条件，以逐案确定可能适用修改的预处理条件的情况。

Nanbei自动滴定仪死机(维修)当天修复尤其是局部污染水也在下降。ECM是一个表面过程。ECM的经典形成过程涉及四个步骤：在两个导体之间创建路径，金属的电溶解，离子迁移和电沉积。路径的产生通常是水分在表面上吸收或冷凝。下一步需要金属阳氧化并溶解形成的离子。一旦溶解，金属离子将迁移到阴并沉积在阴上。沉积的金属可以生长以覆盖导体，或者至少减小有效导体间距。即使在整个金属桥和电气短路之前，在此过程中也可能存在泄漏电流。CAF通常是指与ECM相同的过程，但位于内部铜层之间或电镀通孔之间的层压板中。CAF遵循的途径通常是在镀通孔周围出现空隙，树脂不足，分层或钻孔损坏。在电子工业中，铜和银是ECM和CAF中常见的金属。某些金属（例如金）和某些钢通常对电化学氧化的抵抗力明显更高。  kjbaeedfwerfws