文献[10]中的观察结果与本文的实验结果相吻合，将收集的粉尘颗粒溶解在蒸馏水中，将该溶液通过超声清洁器分散，加热并自然冷却，并通过滤纸过滤，在之前每滴溶液蒸发后，用滴定管将粉尘溶液滴到测试纸上，一滴溶液在室温和35%相对湿度下蒸发大约需要两个小时。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

每个电阻器元件都有自己独特且适当的电阻，这比创建成千上万个具有独特的各向异性材料特性的板元件要简单得多，并且仍可准确地说明这些迹线的导热率，使用相当精细的三角形初始2D网格，可以很好地表示PCB中的复杂温度分布。 在简化模型中，假设扩散层为恒定梯度层，其中物质的浓度在扩散层中呈线性分布，由阴传质引起的电流限可从(2)计算得出，其中ΔDi是扩散系数ci(0)，ci(﹢)分别是活性物质在表面和本体溶液中的浓度，在传质控制过程中。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
因此，由于其质量和刚度效应，它会大地影响故障分布，下表5.13中比较了获得的仿真和测试结果:表5.测试和仿真结果的故障等级比较带有环氧树脂涂层的PCB，，测试仿真，遇到的不一致可能再次是由于零件材料和几何特性的差异。 装置发生故障，需要重建，有可能的是负载增加，仪器维修组件发生热故障或多个问题的组合导致过早出现故障，需要由专业维修人员进行维修，在这种情况下没有快速修复，让我解决购买二手机器时的一些常见问题，昨天，我基本上是在一个客户那里。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
通常铜合金作为引脚材料，将组件引线作为梁，并计算等效刚度系数，零部件体为集总质量，LL图56.集成电路俯视图[28]图57给出了组件引线的几何形状，从图中可以看出，可以将引线分为两部分，通过考虑导线的横向振动获得零件1的等效刚度。 当建立免清洗标准时，必须考虑多种污染源，污染源包括:，零件制造残留物，印刷仪器维修镀层和阻焊剂残留物，助焊剂残留物，由人体液体，油脂和有机残留物引起的材料处理，处理设备，独特/非标准的工艺和材料，接触组装。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
另一些则于电子学[6.15,6.18]，与程序相比，一般程序在输入几何数据和材料属性时通常需要设计人员付出更多的努力，但是，通用程序可能会提供更多的设计自由度和进行特殊分析的可能性，热模拟程序的输入数据可以分为三类:几何数据。 简介自电子时代来临以来，铅锡焊料已成功地用于印刷仪器维修(PCB)组件，铅锡焊料很好地润湿了PCB上的铜金属，即使在非常恶劣的环境下也具有抗腐蚀能力，联盟有害物质限制(RoHS)指令于2003年2月通过。 T是走线厚度，电镀了外部走线，使外部走线具有20%的不确定度，这导致+/-0.2欧姆的较小不确定性，W是走线宽度，典型的走线宽度不确定度为+/-2mil，导致不确定度为+/-2ohms，在提供的示例中。

每种设备都有非常不同的服务要求，可以满足不同的工作条件。通过了解这些故障或可靠性曲线及其包含的信息，您可以选择正确的维护策略来提供终生的设备可靠性！设备可靠性曲线或设备故障曲线您必须从故障曲线的模式中得出的一个非常重要的发现是，三个重要阶段涵盖了大多数设备寿命。个时期是生命的早期，或者是童年，或者是磨合期。生命初期，大约70％的设备和10％至30％的设备遭受更高的故障率。第二个是较长的中年寿命，在此期间，所有设备都经常遭受故障的机会，或者与曲线“C”一样遭受故障的机会也越来越大。第三阶段，即寿命终止或磨损，包括约6％的设备和12％至20％的设备。在此阶段，由于使用年限的原因。发生故障的机会迅速增加–零件已磨损。

则无法检测到该热点，下一步是使用Icepak进行热仿真，该仿真可提供有关仪器维修和组件的热可靠性的信息，一起使用SIwave和Icepak的一个优势是，两种产品都可以使用相同的EDA布局信息，，来处理电子走线和过孔。 项目[机械支撑和电连接电子元件使用的导电轨道，垫和其它特征蚀刻从铜片层叠到非导电衬底，"(的定义礼貌维基百科)，PCB可以是单面或双面，并且可以具有多层，有些组件嵌入了组件，以支持复杂和高级的电路(图1)。 单击您要放置新的重复组件的位置，16.右键单击第二个电阻器，选择[拖动组件"，重新放置组件，然后单击鼠标左键放下，17.更改网格大小，您可能已经注意到，在原理图图纸上，所有组件均已捕捉到大间距栅格上，您可以通过右键单击>网格选择轻松更改网格的大小。 部件主体形状或较小的引线间距，可能会遇到引线之间的焊料桥，因此，建议所有SMDIC都进行回流焊接，或者至少LLCC和其他封装的所有四个侧面都带有端子，特殊类型的波峰焊接设备可能会在不同类型的SMDIC(例如SO封装)上实现波峰焊接(请参阅第7.3节)。

后但并非不重要的一点是，过时管理也很重要，因为PLC制造商会定期循环其产品范围。如果您使用的部件已经使用了几年。则重要的是要有一个随时可用的替换件。企业可以在内部或通过第三方进行管理。您将看到我终确定的MTBF公式：均故障间隔时间（MTBF）=实际运行时间的总和4除以感兴趣期间的击穿次数。但是，您从该MTBF计算中获得的MTBF值会根据您做出的选择而变化。为了得出MTBF方程，需要考虑一些假设和选择。像什么是“失败”，而不是“失败”您认为设备的“开机”时间是几点您何时开始和结束要进行MTBF计算的感兴趣期间故障的定义要测量MTBF，您需要计算故障。但是有些故障是无法控制的，您无法影响它们，例如雷击炸毁设备电子设备的洪水。

DT粒径仪数据显示异常维修电话它只能从样本的顶部和底部查看切片。无法倾斜板，以便操作员可以从侧面查看样品。此外，图像分辨率并不总是足以用于决策过程，尤其是对于细间距BGA，QFN等。从PCBA的一端很难看到某些缺陷，例如BGA焊点缺陷（称为枕头）。在电子工业中，这是主要的问题，因为该接头一开始可能具有电气完整性，但机械强度不足，使其易于在现场失效，从而导致维修费用高昂。的板具有将样品倾斜多60度的能力，并结合可变放大倍率，使操作员可以轻松看到枕中和其他缺陷。另一个优势是开放式管设计，可以轻松替换160kV/20W的灯丝源，这与以前的具有封闭管的X射线机不同。它也很气质，导致高昂的维护成本。Muendlein博士指出，尼康计量机器的维护和运行成本要低得多。  kjbaeedfwerfws