这可能会出什么问题，面板会行钻探，然后进行成像，您会立即知道该过程正在开始进行，检查后，您确定面板在18英寸的长度上收缩了0.012英寸，要将其转换为PCB制造的观点，您已经陷入困境，甚至还没有进入蚀刻部门。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

此外，通过在CirVibe中定义[局部重量"，PCB上的加速度计的质量也被包括在分析中，通过评估结果，对装有塑料双列直插式封装的PCB的前三个固有频率(仅显示了模态形状)执行以下示例比较(图4.6)，不变形的PCB模式形状(a)图4.a)在实际边界条件下对PCB的模式(13.59Hz)进行实验从结果。 它也可以是一个有用且灵活的工具，用于交互地尝试操作的不同迭代，撤消和重做步骤仅可用于设置的大级别数，并非所有操作都可用于撤消/重做，并且在线帮助下的[撤消"下列出了不可用操作的列表，撤消级别数在[选项"功能和[常规"选项卡下的[设置"菜单中设置。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
包括1336Regen(R)，后一条系列(1336Force)于2012年10月失效，但是，大多数1336VFD驱动器都可以轻松，经济地转换并升级到PowerFlex驱动器的版本，而PowerFlex驱动器是新的驱动器。 该小组通过NASA手工标准计划向NASA安全和任务保证办公室建议PCB的安全和任务保证要求，工作组还交流其经验教训和技术建议，并在其成员之间，并在可能的情况下，通过该网站与公众分享对新的和更改的印刷仪器维修产品的看法。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
生产与制造会议的一些技术和工具，汽车工程(ICMPAE2014)2014年11月27日至28日，开普敦(南非)需要完成热量分析的热效应，印刷仪器维修是主要重点，A，问题陈述传导电流的每个非理想电气组件都是一个潜在的热源。 其常数等于15，且等于15fn是以Hz为单位的固有频率，Gin是加速度输入，Steinberg开发的另一个经验公式用于估计大PCB位移(Z)，以便在谐波振动载荷下具有1000万个应力循环，其公式为[13,17]Z=0.00022BchrL(2.3)其中B是行于元件的PCB边的长度(英寸)。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
您还可以将盖板，机箱，散热器或其他插入式板和其他机械元件导入PADS，并检查它们是否正确配对，PADPCB设计|手推车本文介绍的功能只是在PCB设计方面使用PADS软件的一些基本功能，只要在设计工作中使用它。 包括对板载组件的更改，这可能会改变热应力负载，当引入新的焊料材料和工艺时，这有用，它们可能具有不同的刚度并引入不同的焊接热特性，消费类电子产品的小型化以及随之而来的组件密度的增加会导致更大的热应力，承受反复载荷的新要求以及对冲击应力寿命的更大需求。 在获得批准之前，任何设计都无法落到车间，检查这些基本点将确保您的PCB板设计不会延迟我们的PCB食谱手册包括各种奇数层PCB，奇数层仪器维修我们被要求生产的大约8%的PCB板由奇数层组成，但是除非有特殊要求。

温度循环电容器容易受到热循环的影响。经验表明，热应力是造成铝电解电容器故障的主要原因。塑料和金属材料之间的尺寸变化会导致端子接头处的微观破裂，可能的电氧化和不稳定的设备端子（改变串联电阻）。如果超过其高电压或电流额定值，则的电容器将发生故障。出现明显的热量上升（在施加正弦波电压的2小时内为20°C）是不正常的，并且可能表示组件使用不正确或设备即将发生故障。温度对电容器寿命的影响。请注意，当环境温度为35°C时，额定工作周期为33％时的额定工作时间为10年，但是当同一设备在55°C的电解质中浸泡在纸上运行时，预期寿命降至4年。普遍的经验法则是：在整个额定温度下+75°C的范围内，工作温度每升高10°C。

图8描绘了3个过孔，它们是4层印刷仪器维修的一部分，如果我们从左到右看到图片，我们将看到的个通孔是通孔通孔或全堆叠通孔，第二个过孔开始于顶层，结束于第二层(内部)，因此我们说这是1-2个盲孔，第三个通孔从底层开始。 请使用过孔(垂直互连访问)，通孔是一个电镀孔，可让电流通过仪器维修，图6描绘了2条轨迹，这些轨迹开始于顶层上一个组件的焊盘，结束于底层上另一个组件的焊盘，为了将电流从顶层传导到底层，每个走线均使用过孔。 然后，通过在安装在PWB上的组件上施加力衡来获得焊点应力，然后使用Basquins高循环疲劳关系来确定组件的疲劳寿命，该方法可以作为设计工具在计算机上实现，为了更准确地模拟PWB的边界条件，进行了一项实验程序。 同样，系统的相同元件将充当辐射的接收器天线，并且入射辐射可能会干扰系统的功能，电子设备的设计必须具有低电磁辐射和高抗扰性，除辐射外，该设备还必须设计为在电网上具有低噪声发射能力，并且对输入噪声具有高抗扰性。

这些传感器可以提前警告它们何时会发生故障。在这一点上，修复不再是被动的而是预测性的，因为经理有足够的时间安排执行作业所需的所有资源。MTTR为什么有帮助花费太长时间维修系统或设备是不希望的，因为这可能会对业务结果产生非常不愉快的影响。对于对故障敏感的过程尤其如此。它通常会导致生产停机，错过后期限，损失收入等。了解MTTR对任何组织都是重要的工具，因为它告诉您如何有效地响应和修复资产问题。大多数组织都希望通过拥有必要资源，工具，备件和CMMS软件的内部维护团队来降低MTTR。维护经理可以使用MTTR来通知维护决策，例如：何时修理或更换资产现有零件数量和库存是否租赁或购买设备均修复时间与均恢复时间字母缩写词“MTTR”有几个常用术语。

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