如果项目需要，可以选择其他项目，确定所有项目后，按OK生成NC钻削文件，该文件将保存在包含ProjectFile的文件夹下的子文件夹的默认路径中，如何通过CadenceAllegro(OrCAD)生成NC钻孔文件。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

52电化学过程的对流通常在圆柱坐标系中建模，圆柱坐标系由三个坐标组成:轴向位置y，径向距离r和角度牟，17说明了笛卡尔坐标和圆柱坐标之间的映射，z*r(y，牟)y牟y*x*圆柱坐标系通常假定边界条件和流动与径向条件无关。 一般而言，直径为1mm(±0.2mm)的实心圆是基准标记的佳选择，该基准标记由裸铜，镀锡或镀镍制成，并由透明的不可氧化涂层保护，为了使基准标记易于被组装设备识别，基准标记的颜色应与周围区域明显不同，此外。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
确保所有风扇(内部，外部，循环器和冷却器)都处于良好的运行状态，确保所有散热器都没有碎屑和污染，检查所有进气口和排气口，以确滤器清洁并且通畅，保持伺服电机和工业电子设备的清洁是保持机器正常运行的重要策略。 本文主要从实践的角度分析了高速PCB设计过程中的误解和对策，高速PCB材料的介电常数到目前为止，就高速PCB设计而言，主要有三种设计技术:噪声和延迟PCB图形设计技术，阻抗和传播延迟时间控制技术以及以PCB阻抗为参数的评估技术。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
IC等)的方向应尽可能相同，请参见图6.1，这提供了高的组件密度和有效的组装过程，并且使目视检查更加容易，6.2.3电磁兼容性(EMC)PCB和电气系统中的电线和电流回路将充当天线，发出电磁辐射，这些电磁辐射可能会干扰无线电通信和其他电子设备。 即集总模型，合并组件模型和引线组件模型，使用这些模型获得的固有频率和模式形状在表12中给出，45表12.添加的组件的固有频率和模式形状PCB集总质量模型:组件建模为集总质量f1=1294Hzyx合并模型:组件主体合并到PCB上f1=1287Hzyx引线模型:建模的组件f1=1217Hzyx有限元解决。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
全部包含在工程文件中，对原理图进行翻译和编辑后，将网络清单导入PCB，从而使原理图与PCB相互关联，并且可以在文件之间进行交互操作，如果未将它们放在相同的工程文件中，则PCB和原理图将被视为彼此独立，并且原理图的网表不会自动导入PCB文件中。 通过路径2的位移如图31所示，从图中可以看出，连接器区域中的大位移与路径1中的位移不具有可比性，因此，在该路径上不能认为位移是可以忽略的，36连接器区域距离[mm]图30.PCB通过路径1的位移图31.PCB通过路径2的位移37通过路径3的位移如图32所示。 4.酸性捕酸剂通常是指仪器维修上的锐角，该锐角可以在蚀刻过程中捕集酸，这种酸在这里停留的时间比预期的要长，消耗过多的能量并损害连接，从而导致电路损坏，您需要检查设计，以确保不存在锐角，5.电磁问题太多的电磁干扰会导致产品无法正常工作。

当将设计压缩到无法应用更宽泛的规则的程度时，仔细检查规则和环境因素变得更加重要。刚要在组装之前对柔性印刷（PCB）进行预烘烤是一项工业标准要求，已在IPC2223秒5.3.5，IPC-FA-251秒中记录。3.2.1.1.2和由材料供应商提供（例如，杜邦Pyralux技术手册第5.23节）。这适用于所有基于聚酰亚胺的挠性和刚性-挠性设计。但是，为什么要在组装之前而不是在制造阶段更早地进行预烘烤呢需要某种程度的组件组装的大多数柔性电路设计都是由聚酰亚胺材料制成的。聚酰亚胺用于挠性芯，覆盖层，在许多情况下还用于加劲肋。聚酰亚胺的天然固有特性是吸湿性。在20°C和50％相对湿度下，它将吸收约2％重量的水分。

如果您要购买和更换HMI，则应始终备份该软件，然后将其加载到新的HMI中，或者如果要送修，则应将其备份，甚至可以将其发送出去，或者如果它是运行24/7的机器之一，则它永远不会关闭-请检查电池，通常，您可以在打开电源的情况下执行此操作。 56在许多情况下，由于多种原因，很难获得此类寿命数据(或失效时间数据)，造成这种困难的原因可能包括当今产品的使用寿命长，设计和发布之间的时间间隔短，考虑到这一困难，为了更好地了解其故障机理和寿命特性，可靠性从业人员已尝试设计出迫使这些产品比正常使用条件下更快地故障的方法。 如果所有边的长度均不大于1.00英寸，则在PCB之间增加300密耳，在外部，，增加400密耳的边界，但:如果PCB不是矩形的，请在PCB之间留出300密耳的空间对于V计分，请在PCB板边缘与铜垫或走线之间留出20mil的空间。 C/93%RH下暴露三到五天，通过保形涂层扩散还需要两到三天，41失效时间模型为了将现场环境与测试条件相关联并制定适当的测试持续时间，需要建立经过验证的TTF模型来计算加速因子，TTF模型将诸如温度，相对湿度。

大多数电子组件的故障结束状态是开路还是短路。这些发现通过允许将每个板电路的监视视为具有可测量电子参数（例如电压，阻抗，电阻，电流和接地电阻）的等效电路，从而有助于简化电位测量系统的设计。这些参数的变化成为可能导致故障的性能下降的先兆。老化引起的故障（由于温度，工作应力，部件质量，腐蚀和环境所致）很慢，并且存在许多部分故障的中间状态。在达到无法操作的条件之前，可以测量电路中电参数信号的变化。在快速冲击引起的故障（例如，高压尖峰，快速腐蚀或火灾引起的高温影响等）的情况下，触发条件与组件故障之间的时间将太短，以至于无法采取纠正措施。失败。可以使用多种技术和软件方法来开发改进的监视，包括连续电路监视以及主动和被动测试方法。

喷雾式粒度检测仪故障维修上门速度快对于陶瓷印刷，导电路径印刷在陶瓷基板中。这实质上改善了这种的性能质量。在这种情况下使用的陶瓷不是地板上使用的典型陶瓷。相反，它是一种特殊的材料，称为“精细陶瓷”。它针对不同用途设计了不同的化学物质。陶瓷印刷由金属芯制成。氮化铝板适用于高导热率。它的主要缺点是成本。氮化铝板成本很高。为了降低成本，许多公司都使用氧化铝板，与以前的氧化铝板相比，它们提供的热导率更低。在这种情况下，可以使用覆盖有玻璃的银迹来增加电导率。玻璃主要用于保护。对于在精密设备中使用，银腐蚀可能成为一个问题，对于这个问题，有些人会使用镀金。什么是陶瓷PCB陶瓷PCB的价格相对高于其他PCB。但是，如果我们深入考虑，它实际上是一种更便宜的选择。  kjbaeedfwerfws