芯片FT测试、量产测试

      FT（Final Test）是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，检测封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片，只有通过测试的芯片才会出货。通常覆盖全pin性能参数，补充CP未覆盖的功能。 常见的测试硬件：ATE+Handler+loadboard。

      测试硬件为loadboard+socket+changekit，主要用于测试设备与封装后芯片的物理连接，依据不同封装，制作相应的测试硬件。考虑平台兼容性、连接的信号质量、测试效率与成本。常见的loadboard有4site、8site、16site等。

       ATE（automatic test equipment）自动测试系统，用于测试集成电路功能、直流参数和交流参数的测试设备，检测被测器件参数和性能指标是否满足规范。集计算机技术、自动化技术、通信技术、精密电子测量技术和微电子技术于一身。

测试依据：集成电路规范、芯片规格书、用户测试方案 。

测试内容：包含功能测试和DC&AC电参数测试 

• Open/Short: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。 
• Function test: Test mode测试芯片的逻辑功能。 
• Mixed Signal: 验证数模混合电路的功能及性能参数。 
• DC test: 验证器件直流电流和电压参数。 
• AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。 
• Eflash: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动 
• 作及功耗和速度等各种参数。
• RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。