晶圆制造工艺分析、晶圆材料分析

广电计量的资质能力处于行业领先水平，截止至2021年12月31日，CNAS认可7166项，CMA认可59345个参数，CATL认可覆盖 58个类别；在支撑各区域产业⾼质量发展过程中，广电计量还获得政府、行业及社会组织颁发的资质荣誉100余项。

我司集成电路检测试验可对包括晶圆、半导体器件提供微观结构分析、材料形貌分析、膜层分析、成分分析等检测分析服务。

晶圆制造工艺分析：

1、14nm及以上制程芯片晶圆制造工艺分析

2、MOSFET制造工艺分析

3、存储芯片制造工艺分析

半导体材料分析：

材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子级高分辨分析等。

芯片及半导体器件封装工艺分析：

封装工艺异常分析，如TSV孔、Via孔、RDL布线层异常分析。

半导体工艺分析：

刻蚀工艺、镀膜工艺等半导体工艺分析

      广电计量在全国建有23个综合性检测基地，54个分子公司，形成了覆盖全国的技术服务保障能力，为各行业和各领域客户提供便捷计量检测技术服务。

试验室地点：广电计量检测-浦东试验室（康桥东路958号）