产品介绍：

SMT-L 系列回流焊已经连续多年保持较大份额的市场占有率。它的加热性能和温  控系统能满足各种工艺的焊接要求，L 系列无铅回流焊是紧跟市场需求致力于提升客户竞争能  力成功研发的新一代中高端回流焊产品，其全新的设计理念充分满足越来越多样化的制程需求， 并充分考虑行业未来发展方向，完全适合通讯 ﹑ 汽车电子 ﹑ 家电 ﹑ 电脑及其它消费类电子产品 生产的一种中高端高速焊接设备。

产品特点：

1.    控制系统： PC+西门子PLC控制系统,能保证控温稳定。

2.    热风系统:温区间隔设计，有效利用率及热补偿效率，温控精度±1℃室温至温度稳定时间少于 20 分钟。

3.    软件:bbbbbbS 视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便，同时操作员 密码管理,操作记录，温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能，故障自我诊断，制程监 控功能，自动生成和保存工艺控制文件，基板运输动态显示。

4.    冷却系统:新型冷却区，简单快速的调节方式，轻松获得不同要求的冷却斜率。

5.    温度保护： 采用第三方超温保护,多层保护，确保系统安全运行。

6.    产品符合 CE,CCC,UL 等标准及规范

7.    人性化设计:故障检出（如加热器异常报警等） ，定期维护提醒功能，经济运行功能， 紧急手动传输功能和免工具维护等，降低设备故障率。

8.    加热模块： 横向回流的设计不受旁加热区影响，同时保证高生 产能力及高热交换能力，并达到高适应能力（满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机 等消费电子产品焊接） 。

9.    运风高温马达采用变频器独立控制，根据不同工艺设定不同的运行频率，满足多种无铅 工艺。

10.  整机采用零气源设计，炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提高了设备使用安 全性。