全套散件图     拿到套件袋后，轻轻打开后，里面有“前后盖、电路板、元气件袋、透明面壳”。一般来说“说明书、标签、胶垫”在塑料袋外。
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参阅全套元气件图，依据电路板的实物图，用工具焊接电阻器和焊接瓷介电容器        再并焊接电解电容器和二、三极管，然后焊接发光二极管和开关变压器、USB接口、充电线   
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连接片、电极片的上锡处理 220V电极片固定在后盖上和透明面壳上活动触片的安装，最后把胶垫粘贴在前盖上 和透明面壳固定在前盖上1、工程部进行产品开发，开发完成后，应具备以下资料： 
1、BOM表。 2、原理图。 3、开发样品。 4、机型命名（按规定命名）。 
5、产品规格书（性能指标、系统接线图）。 （6）、PCB板图。 
2、电子部、品质部收到工程部门的资料后，应在两个工作日内基本完成对相关资料的编写、审核、签    发。主要包括： 
编写SOP。（元器件加工、插件、执锡、测试、组装、老化、超声及包装等）。 
3、产品上线后，工程部、电子部生产技术进行全程跟进。对生产各制程（元器件加工、插件、执锡、测试、组装、老化、超声及包装等）进行作业教学、指导，并及时了解生产情况，处理异常。
1、对技术成熟的机型，电子部生产技术为主要负责人，主要是解决生产和工艺上的问题，保障       生产顺利进行。 
2、对技术非常不成熟的机型，工程部为主要负责人，主要是发现、解决产品设计上的缺陷。工
程部协助生产技术，解决生产和工艺上的问题，保障生产顺利进行。
3、品质部应做好质量检测方面的工作。 
4、各部门应及时向工程部反映生产中出现的问题。 
5、对生产中出现的问题，生产技术应及时做好记录，认真填写《产品生产报告》。 
6、生产技术能处理的问题应及时处理。不能处理的及时反馈到相关部门，并对相关部门的处理       情况进行跟进。 
7、生产时电子部生产课应及时统计产品工时、辅料数据，并在生产后的两个工作日内将工时、辅料数据发送至PMC。