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采用旋转电主轴的高速精密立式减薄机
来自深圳市方达研磨技术有限公司
¥28880.00
发布时间  2024-03-09 16:31:28 关注次数  87
深圳市方达研磨技术有限公司
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图文介绍 产品参数 供应商信息

23

主要用途:

本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等

非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄。

 

立式减薄机主要特点:

1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,

直径320-600mm。

2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要

求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。

3、砂轮进给模式分三段设置,能更方便地设置有效的减薄方案,提高减薄后的精密度和表面效果.

4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下,针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以

续工作,不需要每次都要对刀。

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺

求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度

0.001-5mm/min调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。

6、本机采用先进的台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。

 7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大

产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而

不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

8.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度可减薄250微米。


主要技术参数

吸盘盘规格

Φ320~Φ600

主电机

2.2KW/ 0~280RPM

砂轮规格

Φ150~Φ210

砂轮进给伺服电机

750W

减薄工件厚度b

0.08mm≤b≤50mm

高速旋转主轴

4.5KW/ 3000~8000RPM

减薄平行度

±2um50x50

砂泵电机/冷却电机

AB-100  250W

研磨工件理想规格

Φ50

工作工位

依据产品而定

光栅控制系统

分辨率0.001mm

设备外形尺寸

1150x200x1750mm

磨轮重复定位精度

3um

设备质量

700kg

品牌方达研磨
型号FD-320
类型平面及端面磨床
用途专用
控制形式数控
精密程度高精度
自动程度自动
布局形式立式
适用行业半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料
作用对象蓝宝石衬底,硅片,陶瓷片,光学玻璃,石英晶体,其它半导体材料等
最大砂轮直径,210MM
最大磨削直径,50MM
工作台面宽度,320
主电机功率2.2KW
砂轮转速280RPM
外形尺寸1150x200x1750mm
重量700kg
产地广东 山东
加工定制
深圳市方达研磨技术有限公司
  • 公司类型个体工商户
  • 经营模式生产加工-个体工商户
  • 联系人刘洁霞
  • 联系手机18588205569
  • 联系固话0755-26527403
  • 公司地址公明上村元山工业区B区 33栋
主营业务
研磨机,抛光机,减薄机
深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年,位于深圳市光明新区方达工业园,注册资金1000万元,公司厂房面积约13000平米,是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。公司专业研发、生产、销售各种高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备,3D抛光设备及其配套耗材。其产品广泛适用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆和其他半导体材料,以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外,其代表有华为、中电集团、比亚迪、苹果、中航、长盈、米亚、通达、中环半导体,浙江晶盛、通富微电、迈瑞、金瑞泓等众多知名企业。 公司经过多年的积累与沉淀,打造出一支高素质的研发与管理团队,公司产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白,已达国际先进水平。我司在设备与工艺上已获28项实用新型技术,于2013年被评为国家级高新技术企业。我们以质量为生命,时间为信誉,创新为竞争力的经营理念,不断吸收新创意,严把质量关,全方位的 跟踪服务 ,坚持做高品质产品,立足于行业的引导者。
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