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全新立式高精度晶圆蓝宝石片研磨减薄机

来自深圳市方达研磨技术有限公司

¥29800.00

发布时间 2024-03-09 16:10:33 关注次数 130

深圳市方达研磨技术有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

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一、结构

本机主要由真空吸盘、吸盘主轴、吸盘驱动机构，磨轮，砂轮主轴、磨轮及伺服驱动马达、磨轮进给机构、系统全闭环控制系统等.。

1、磨轮直径 312mm，磨轮采用钻石砂轮，磨轮的粒度的选型是根据客户对工艺的要求定制。

2、磨轮主轴采用精密旋转主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC 控制系统支持的驱动模式而相应改变转速。

3、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服全闭环控制系统驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是磨轮的进刀速度，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。

二、控制方式

1、本机采用先进的国际知名品牌 PLC 和触摸屏，自动化程度高，实现人机界面，操作简单一目了然。

2、气压压力检测传感器，当气压小于设备设置的正常加工所需的最小压力时设备报警，防止工件吸不牢。

3、砂轮扭矩控制，当扭矩高于设备设置的正常加工所产生的扭矩时设备报警，防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件。

4、砂轮电流监测，当冷砂轮高于设备设置的正常加工所产生的最大电流时砂轮回弹，回弹距离可调，防止砂轮挤压工件造成损坏。

5、磨轮损耗量的自动补偿，防止因砂轮在磨削产品的同时产生的消耗影响工件的加工精度。

FD150A 减薄机

三、技术指标：

真空吸盘尺寸：	Ø200mm
吸盘转速（连续可调）:	0-300rpm/min
吸盘电机功率:	2.2KW 380V 3相
光栅控制系统：	分辨率0.0005mm
磨轮转速（可调):	0-3000rpm/min
磨轮马达功率:	5.5kw
产品减薄后平行度：	≦3um
磨轮最小设定步距：	0.1um/s
水箱尺寸	780480550mm
外形尺寸：	101012102070mm
重量：	1200KG

四、安装环境：

序号	项目	指标要求
1	环境	室内地面平坦、无振动源
2	水源	纯水或自来水
3	电源	三相五线 380V
4	压缩气源	0.5～0.8Mpa 消费量 50L/min 气压接线口径：φ8
5	排水	循环使用

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品牌方达研磨

型号FD200A

类型平面磨床

自动化程度自动

加工精度高精度

动力类型机械传动

作用对象机床

作用对象材质硅片,陶瓷,锗片,砷化镓,碳化硅等

适用行业半导体晶体材料

控制形式数控

车床大小中小型

加工定制是

是否库存是

售后服务购买后,有专业技术人员上门安装调试,进行员工培训,

工作精度高精密

主电机功率2.2KW

外形尺寸1010*1210*2070mm

重量1200KG

产地其他

布局形式立式

安装形式落地式

深圳市方达研磨技术有限公司

公司类型个体工商户
经营模式生产加工-个体工商户
联系人刘洁霞
联系手机18588205569
联系固话0755-26527403
公司地址公明上村元山工业区B区 33栋

主营业务

研磨机,抛光机,减薄机

深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于深圳市光明新区方达工业园，注册资金1000万元，公司厂房面积约13000平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。公司专业研发、生产、销售各种高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备，3D抛光设备及其配套耗材。其产品广泛适用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆和其他半导体材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为、中电集团、比亚迪、苹果、中航、长盈、米亚、通达、中环半导体，浙江晶盛、通富微电、迈瑞、金瑞泓等众多知名企业。公司经过多年的积累与沉淀，打造出一支高素质的研发与管理团队，公司产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。我司在设备与工艺上已获28项实用新型技术，于2013年被评为国家级高新技术企业。我们以质量为生命，时间为信誉，创新为竞争力的经营理念，不断吸收新创意，严把质量关，全方位的跟踪服务，坚持做高品质产品，立足于行业的引导者。