1.PCB/PCBA失效分析定义

失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。

在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。

2.PCB/PCBA失效分析作用

失效分析能得出失效相应结论，确定失效的原因或相应关系，或者在生产工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施，以失效模式或机理产生的原因，防止其重新出现。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义。

3.服务对象

印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；

印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；

印制电路板组件（PCBA）整机商：及时对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。

分析过的PCB/PCBA种类：

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板

通讯类PCBA、照明类PCBA

4. 主要针对失效模式：

断裂/开裂 Cracking 断路/开路 Broken circuit

起泡 Blister 分层 Stratification

腐蚀 Corrosion

5. 常用失效分析技术手段

无损检测：

外观检查

X射线透视检测

三维CT检测

C-SAM检测

热成像

热分析：

差示扫描量热法（DSC）

热机械分析（TMA）

热重分析（TGA）

动态热机械分析（DMA）

导热系数（稳态热流法、激光散射法）

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析

（SEM/EDS）

显微分析（FTIR）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性检测：

染色及渗透检测

切片分析：金相切片、

聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样

6.我们的作用：

◆  帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；

◆  查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；

◆  提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；

◆ 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。