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晶圆划片刀切割刀片芯片切割刀片 Diamond Blades Dicing Saw

来自深圳市天力士机械有限公司

¥66.00

发布时间 2021-04-09 10:28:40 关注次数 1041

深圳市天力士机械有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

主要切割产品：

硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件

参数说明：

品牌TANISS

型号SD3500-C90-CDD

类型元素半导体材料

材质铝,金刚石

产品名称晶圆划片刀切割刀片芯片切割刀片

牌号TANISS

用途芯片切割

外观环形

产地中国广东

颜色其他

规格尺寸55.56*19.050

深圳市天力士机械有限公司

主营业务

划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电卡盘、半导体吸嘴

深圳天力士（taniss）有限公司，16年来一直致力于晶圆划片刀的研发与应用。产品品质不断提高，为客户提供高性价比的产品。产品已销往国内外几百家企业，并得到了客户的青睐与信任。