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厂家直销 锡铋无铅锡粉 Sn42Bi58 锡铋58低温合金粉 锡焊料
产品描述(Debbbbbbion/Introduction)
Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉,其表示的合金成分含量为:锡含量42%,铋含量58%,此款锡粉的熔点为138摄氏度,适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度;熔点温度为138摄氏度;回流温度为:150~100摄氏度。具本制品所含有助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有较高的可靠性;此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏,用于LED线路板的焊接。。SnBi焊锡粉,灰色或灰白色固体粉末体,颗粒大小20~75微米。一般为五千克一包,此外,零到十度间低温保存(五至七度),
Sn42Bi58无铅含银锡粉通过SGS测试,获得RoHS、REACH等多项产品认证,并且有相关的物料安全报告(MSDS),我们无铅锡粉产品已经出口到埃及、俄罗斯、立陶宛、波兰等
此外,我们厂家也在全球各地寻求更多的合作代理商,如果您对焊锡产品感兴趣的话不妨联系我们。
适用范围(Application)
Sn42Bi58无铅锡粉适用于LED电路板、各种照明灯具,电脑主板、手机主板;各类精密电子电路板,印刷电路板(PCB);SMT,电子装贴技术、插件
产品特征(Feature)
.连续印刷时,其粘性变化及少,钢网的可操作时间长,超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果。
.印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌,对贴片组件不会产生影响。
.焊接后残留较少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
.具有较佳的AOI测试性能,不会产生误判。
.可解决BGA焊接虚焊方面的难题
产品技术参数资料(Technical Data Sheet)
1.规格及化学成分(Specification and chemistry component)
Specification |
Sn42Bi58 |
Appearance外表 |
灰黑色粉末,有松香气味 |
Weight重量 |
5kg/包;20-25kg/箱 |
种类 Sort |
化学成分 Chemical combbbbbbbb (wt.%) |
||||||
Sn |
Bi |
Sb |
Pb |
Fe |
Al |
Cd |
|
Sn42-Bi58 |
42±0.5 |
58±0.5 |
<0.02 |
<0.01 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.003 |
2.产品物理性质(physical characteristic)
规格 Sort |
熔点 (℃) Melting Point |
比重 g/cm3 Spec. Gravity |
拉伸强度 MPa Tensile Strength |
Sn42-Bi58 |
138℃ |
8.6g/cm3 |
22HB |
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式贸易公司-私营有限责任公司
- 联系人张肖
- 联系手机15227344499
- 联系固话152-27344499
- 公司地址北京市朝阳区南磨房路69号
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