化学成分

• 铜（Cu）：作为主要成分，含量通常在96%以上，提供良好的导电性和延展性123。
• 铁（Fe）：含量为0.05%～0.15%，提高合金的强度和硬度123。
• 磷（P）：含量为0.025%～0.04%，改善耐蚀性和抗高温软化性能123。
• 其他元素：可能包含少量的其他元素，具体比例根据制造商和具体应用需求而定。

物理性质

• 密度： 8.89g/cm38.89g/cm3
• 熔点： $1083°C$
• 导电率： $\ge 80$
• 热导率： $\ge 350W/(m\cdot K)$

主要特性

• 高强度和高硬度：适合制造承受高机械应力的部件134。
• 高导电性：适用于电子工业中的高导电连接器和接插件等123。
• 良好的加工性能：易于加工成各种形状和尺寸的部件345。
• 耐蚀性和抗软化温度：能在高温和腐蚀环境下保持稳定性能13。

应用领域

• 电子工业：用于制造集成电路、电子分立器件等13。
• 计算机通讯设备：用于制造高导电性和高稳定性的部件13。
• 汽车制造：用于制造发动机部件、传动系统等关键组件13。
• 航空航天：用于制造飞机发动机部件、航空仪表等