简介：

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料、样品放入X-Ray设备检测、图片判断分析、标注缺陷类型和位置。

依据标准：

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型图片：

                                 BGA空洞                                BGA锡球开裂

                               PCB线路断开                               IC缺陷检查

设备展示：

目前公司有8台设备，可满足客户快速筛选等要求!

TBK报价:

500 元/小时（1小时起算）起

300 元/样起

苏州天标检测技术有限公司

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