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55寸真空贴合机

来自深圳市弘德胜自动化设备有限公司

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发布时间 2019-06-29 08:45:08 关注次数 625

深圳市弘德胜自动化设备有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

一、产品用途

真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。

二、性能特点

1、独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求；

2、基片厚度:0.1~10mm；

3、贴合平整，无气泡，无皱折；

4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合；

5、高强度铝材压头材质，采用日本温控保证稳定的准确压头加热方式；

6、机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。

品牌其他

型号HDSTH55A1

类型其他

自动化程度自动

贴装方式其他

加工定制是

贴片范围55寸以内

贴片速度以实物为准

贴片精度,0.1mm

空气压力0.4-0.8Mpa

电源要求AC220V

功率4000W

外形尺寸其他

重量以实物为准

产地深圳

深圳市弘德胜自动化设备有限公司

公司类型私营有限责任公司
经营模式生产加工-私营有限责任公司
联系人熊加兵
联系手机13590114138
联系固话0755-61506355
公司地址深圳市宝安区福永街道白石厦社区新塘工业园4栋二楼

主营业务

弘德胜自动化设备

深圳市弘德胜自动化设备有限公司是一家专业研发、生产、销售、推广、服务触摸屏生产设备、电容屏生产设备、LCD设备及各种自动化设备的高新技术企业。公司自成立以来本着“高效实用”的研发理念，根据不同客户的需求已成功研发出：恒温热压机、脉冲热压机、ACF贴附机、自动去泡机、偏光片撕膜机、偏光片压膜机、等离子热压机、OGS邦定设备、COG设备、OCA贴合机、真空贴合机等光电平板专用设备。现在主流的优势设备有触摸屏生产设备、电容屏生产设备、液晶模组设备、手机屏生产设备、OGS邦定设备、 ACF贴附机、绑定热压机、 TAB/FOB邦定设备、全自动COG生产线、全自动FOG生产线、水胶贴合机、硬对硬贴合机、软对硬贴合机、全自动网版贴合机、自动去泡机、大尺寸脉冲焊锡设备、大尺寸液晶屏维修设备、偏光片贴膜机、偏光片撕膜机等平板显示非标设备广泛应用于现代平板显示器生产工艺作业。公司牢固树立顾客第一的经营理念，把价格、质量、交货期和售后服务等方面取得用户信赖作为我们的经营方针。提供优良的售后服务，免费提供技术服务，培训操作人员。公司热忱欢迎国内外客户来公司进行技术交流和洽谈业务，将竭力为国内外客户提供精良的设备和满意的服务，为工业自动化高速发展作出我们的贡献。欢迎来电咨询洽谈业务！弘德胜供应：电容屏设备、触摸屏设备、电子纸设备、大尺寸液晶屏设备、脉冲焊锡设备、平板显示类非标设备。如：ACF贴附机、恒温热压机、双头恒温热压机（预本压）、脉冲热压机、双头脉冲热压机（预本压）、OGS绑定设备、台式OCA软对硬贴合机、立式OCA软对硬贴合机、网板软对硬贴合机、全自动软对软网板贴合机、真空硬对硬贴合机、水胶贴合机、OCA全自动脱泡机、FOG全自动绑定机、切割机、多工位ACF贴附机、FOG/FOB邦定设备、TAB/FOG邦定设备、偏光片剥离机、偏光片粘贴机等。