PSV5000是一款理想的高质量编程设备，并以低总成本实现了高效率及高可靠性编程目标

当效率成为关键因素时

PSV5000专为实现高性能和高灵活度而设计

- 每小时产能达1300片

-可扩展至1~6个编程内核（4~24个插座）

-集成化媒介配置

-激光打标

-精准的小芯片处理技术（芯片尺寸：2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米）

当可靠性成为关键因素时

PSV5000专为实现最高编程质量，最高编程良率目标而设计

-高性能（HIC）适配器满足最大编程良率的要求

-智能化、集成化系统设计

-公认的高质量编成内核、编程处理技术

-集成化视觉系统实现精准定位

-业界性能领先质量可靠的FlashCORE III 编程内核

当性价比成为关键因素时

PSV5000简化编程流程并以最低的总成本实现高质量编程

-编程总成本可降至原来的1/2

-大幅降低劳动力

-充分运用您已经购买的适用于FlashCORE之适配器，算法，工作任务及增值软件

-降低总投资成本

结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的最佳编程性能PSV5000

Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程（烧录）内核。FlashCORE III是业界最值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCORE III能够帮助您达到芯片最高的理论编程速度。

效率

PSV5000专为实现高性能、高灵活性目标而设计

易于换线的工业设计实现 快速编程目标 - 每小时产能1300片 - 可扩展至6个编程内核（24个 插座） - 自动化编程设备的理想选择

灵活的配置选项 - 集成化媒介配置 - 激光打标 - 精准的小芯片处理技术 （可支持的小芯片尺寸： 2毫米x 3毫米）

最全面的器件支持与最完善的技术服务

可靠

PSV5000专为实现最高编程质量，最高编程良率目标而设计

最高编程质量 - 高性能适配器 - 高附加值软件系统

智能化、集成化系统设计 - 公认的高质量编成内核、编程 处理技术及软件系统

集成化视觉系统实现精准 定位 - ± 0.03mm精准定位 - 支持极小尺寸芯片

性价比

PSV5000专为实现低编程总成本目标而设计

低编程总成本 - 显著降低生产人力成本

投资保护 - 充分运用现有的FlashCORE适配器

全球服务与技术支持 - 本地化服务与技术支持 - 区域备件支持

PSV5000 DATA I/O 电气参数：

器件处理系统

  - 产量: 每小时1300片的产出量   - 放置精度: ± 0.03mm   - 取放方式: 使用步进电机控制上下运动， 伺服电机控制旋转的单吸取头   - 吸嘴: 50 mm (最大)   - 对准: 视觉对准   - 安全标准: CE, RoHs, WEEE   - 软件系统: 支持 Windows 的TaskLink, CH700, Windows 7   - 尺寸 : 1290毫米 长x 870毫米 宽 x 1520毫米 高 (不包括 I/O选配和显示屏)   - 装箱规格: 1310毫米 长 x 930毫米 宽 x 1760毫米 高 (不包括 I/O选配和显示屏)   - 净重: 450kg   - 装箱重量: 550kg

输入/输出选配

料带输入: 12 mm ~56 mm   - 料带 输出: 8 mm ~ 44 mm (可调整的)   - 托盘进料器输入/输出: 支持多达种 20 JEDEC 托盘   - 手动托盘: 可直接安装   - 管料输入/输出   - 芯片回收器

选配打标机

激光标记: 光纤激光器   - 功率: 0 ~10 W

增值软件

序列号伺服器   - NAND Flash 坏块管理等

服务支持和备件

PSV5000基本备件包   - PSV5000补充备件包   - PS- FlashCORE III备件包   - 操作培训   - 附加服务支持:享有一年软件及硬件（耗品除外）质保，提供 最新软件功能及器件支持和质保范围外的硬件服务支持

编程内核

采用结合了SuperBoost 技术的 FlashCORE III编程（烧录）内核

插座性能

标准插座 (每个插座使用寿命 5,000 - 10,000 次)   - 高性能插座 (HIC) (每个插座使用寿命可达 250,000 次)

全器件支持

Flash Memory (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM等), 微处理器和 逻辑器件 (CPLD, FPGA, PLD) 等

封装支持

PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA 及 FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP 等

器件编程及测试

Program, continuity, checksum, blank check, mis-insertion, test,verify, backwards device, two pass verify, ID check, illegal bit-check

电气要求

输入电压: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 1 PHz   - 最大电流10 A

温度要求

+13°C ~+ 30°C

空气要求

气压: 80psi (5.5 bar)   - 气流: 6 SCFM (最大)

湿度要求

无凝结湿度35% ~ 90% RH

苏州高沃电子有限公司致力于汽车电子芯片编程烧录解决方案十多年，成功为很多一线在华汽车电子企业提供美国DATA I/O编程解决方案，产品质量过硬，性价比高，编程质量可靠有保障，售后服务完善，是您可靠的合作伙伴，欢迎来电垂询。