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楔焊劈刀-IC半导体封装-劈刀-科锐精密劈刀
来自科锐精密工业(深圳)有限公司
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发布时间  2023-01-31 16:31:39 关注次数  666
科锐精密工业(深圳)有限公司
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图文介绍 产品参数 供应商信息
    主要应用在半导体封装引线键合工艺,在IC芯片和封装之间创建电气互联,使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成契合的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。


科锐精密工业经过近十年的研发,完成了完全自主知识产权的生产工艺和产品。与国外几大知名品牌(MPP、DEWEYL、GAISER)完全兼容。

品牌科锐精密
型号kr-00128
产品名称楔焊劈刀
主要用途半导体封装键合
科锐精密工业(深圳)有限公司
  • 公司类型私营合伙企业
  • 经营模式生产加工-私营合伙企业
  • 联系人章生
  • 联系手机13049484839
  • 联系固话0755-28887616
  • 公司地址广东省深圳市龙岗区吉华街道甘李路1号巨银科技工业园C座6楼
主营业务
点胶机,静电旋杯,点胶设备配件,楔焊劈刀
科锐精密工业(深圳)有限公司位于深圳市龙岗吉华街道甘李路一号巨银科技工业园,科锐精密专业从事机器人自动喷涂,往复机非标定制,往复机,双组分供漆系统,单组分供漆系统,供漆系统,静电旋杯,流体设备,涂装设备,喷枪的研发,方案的设计及设备的制造和销售.并对外承接各类喷涂设备精密零部件加工业务。同时也是国内有名的精密加工设备和行政设备制造商。
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