温馨提示：该产品为定制产品价格面议！

深圳市米椒光科技是全国首家独立自主研发出陶瓷劈刀的厂家。陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管(英文名直译)。陶瓷劈刀是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。

在IC封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合，引线键合技术主要运用于低成本的传统封装，中档封装，内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。

“引线键合”的运作方式类似于高科技微型“缝纫机”，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿针引线的“缝衣针”。而一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀，陶瓷劈刀的需求体量可想而知是非常庞大的。

在半导体封装成本日益降低要求下，低成本的键合线势在必行，因此铜线势必会成为未来替代金线的主要键合线。而这对于键合劈刀来说，陶瓷材料的改进和端部的表面粗糙度的制作方法将成为其中关键。

技术参数与技术难点：

陶瓷劈刀原材料技术：

原材料和助剂的配比;原材料与助剂之间的相互作用及其使用方法;添加时间;

先后顺序和产生的化学反应;原材料的性价比;

注：原材料和助剂的配方需要经过无数气的实验才能得出是否符合劈刀的要求。

陶瓷劈刀烧结技术：

产品的烧结温度;致密性、黏合程度、硬度、抗弯强度等等;烧结过程中需添加的助剂及使用方法;

烧结之后的脱脂技术;

注：烧结需要长时间的测试才能得出是否符合劈刀的要求。

陶瓷劈刀研磨技术：

产品的全套加工工艺和设备之间相互配合的预留尺寸;设备的定位精度和重复定位精度;

使设备机构的设计符合产品的加工并且高效率全自动化;设备标准件的选型;

注：整套设备需要进行长时间反复的加工测试及调整，才能得出是否符合劈刀尺寸及其精度的要求。

因为陶瓷劈刀具有很高的技术壁垒，想要实现以上提到的所有技术难点的全部攻破，金钱、时间和运气，三种因素缺一不可。通常单论原材料配方这一项，就需要至少7年的研发时间。

目前全球的高端陶瓷劈刀基本都被同一家公司技术垄断着(一家瑞士公司，具体名字不提，行内人士肯定知道)，这家公司在陶瓷劈刀这一项上占据了全球90%以上的份额，甚至我们已知的很多国际大公司生产的同类产品都是获得这家公司技术授权才可以生产的。所以可以说在半导体封装行业里有很多大公司一直被别人用这种消耗品工具掐着咽喉。

深圳市米椒光科技是全国首家独立自主研发出陶瓷劈刀的厂家，更是全球首家独立自主研发出全自动陶瓷劈刀整套设备生产线的厂家。真可谓是国货之光了