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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

来自上海金泰诺材料科技有限公司

¥168.00

发布时间 2023-12-03 10:01:02 关注次数 335

上海金泰诺材料科技有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

品牌金泰诺

型号围坝胶

硬化/固化方式加温硬化

主要粘料类型热固化性热性材料与弹体复合

基材金属及合金

物理形态膏状型

用途COB封装围坝胶

外观黑色膏体

储存方法-20度冷冻

保质期6个月

产地上海

上海金泰诺材料科技有限公司

公司类型私营独资企业
经营模式生产加工-私营独资企业
联系人陈工
联系手机13817204081
联系固话-
公司地址上海市松江区松乐路128号

主营业务

导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。