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Disco划刀片加工切割半导体化合物晶片ZH05-SD3000-N1-90BB全新原厂
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发布时间  2023-03-18 15:24:58 关注次数  1123
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ZH05系列产品通过对集中度进行细分化, 向用户提供稳定的加工质量 运用新开发的集中度控制技术,开发出了5个等级的集中度系列产品。 通过集中度的细分化,可向用户提供加工质量高(特别是背面崩缺chipping),使用寿命长的新型切割刀片。

加工对象硅(矽)晶圆、化合物半导体晶圆(GaAs 、GaP等)、 氧化物半导体晶圆(LiTaO3等)、其它材料。



基德科技有限公司 提供二手DISCO设备 半导相关工具及耗材; 提供设备翻新、改装; 半导体设备买卖和维修;
长期供应disco备件及耗材如下:原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀,研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴,变频器,通讯控制板,显示器,CPU主板,刀架,防水帘,丝杆、清洗盘,工作盘、流量计CCD,镜头组等. 切割刀、切割膜、研磨轮、油、润滑油 、碳刷BELLOWS、CASSETTE、FRAME、白光胶, 硅树脂材质等。
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联系人:马先生 18002959168
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品牌DISCO
型号ZH05-SD3000-N1-90BB
材质金刚石
加工定制
是否库存
是否进口
样品或现货现货
是否涂层非涂层
是否标准件标准件
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  • 经营模式-个体工商户
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