序号

项目

验收规格

备注

1

基板厚度

≤2.0mm

2

划线速度

100—180mm/s

深度40%~60%板厚

3

划线深度

＜1.0mm

4

基板表面

不允许涂吸收剂

5

线缝宽度

≤0.05mm

6

出光影响区域

≤0.05mm

7

划线效果

不能有黑线、断线、线歪斜，分板后无缺损、尖角、残角、波浪边，划线深度一致性要极好（±2%）

8

外形精度公差

≤0.025mm

序号

项目

验收规格

备注

1

切割厚度

≤2.0mm

2

切割速度

≥5mm/s

3

打孔速度

≥100mm/s

4

最小孔径

0.05mm

5

打孔的真圆度

≥98%

6

上下锥度

＜1%板厚

7

线缝宽度

≤0.05mm

8

切割正反面效果

无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

9

切割热影响区

＜0.1mm

10

外形精度公差

≤0.025mm