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产品参数
供应商信息
深圳2英寸单晶硅 微孔加工
华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!梁经理竭诚为您服务,欢迎新老客户莅临指导!
硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
硅片激光切割的原理:
激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!梁经理竭诚为您服务,欢迎新老客户莅临指导!
加工类型激光切割
工件材质不锈钢
加工产品范围五金配件制品 电子元件 仪表
打样周期1-3天
加工周期4-7天
年最大加工能力4487
年剩余加工能力8975
北京华诺激光焊接加工中心
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人张卫梅
- 联系手机13011886131
- 联系固话010-83687269
- 公司地址北京丰台玉泉营南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元2102室
主营业务
薄膜激光切割 碳纤维切割 晶圆硅片切割
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是北京市专业从事精密激光切割、钻孔、激光焊接加工服务的企业。
公司经过多年加工服务,对精密激光切割、钻孔、激光焊接加工的工艺和参数具有独特的方法,积累了丰富宝贵经验,成为国内激光加工技术先进服务企业,在客户中有着良好的口碑和信誉,是行业的典范。
我公司引进先进的激光设备,能量极稳定保证每个产品质量,加上一支经验极丰富工艺工程师,使每个加工产品质量完美一致,保障客户的需求。同时本公司拥有一支严谨、创新、务实,高效自动化装夹研发工程师,从事该工艺多年,能够为客户“量体裁衣”设计高效的工装夹具,实现半自动,全自动化生产。优化客户制造成本,占有市场,为客户争取更大的订单。
“诚信”是我们的合作伙伴
“制造高品质的产品,提供高水平的服务,满足客户需求”一直是我们所坚持的。
以我们的技术和服务赢得客户的信任,以精益求精做精密激光加工服务。
13011886131
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