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深圳2英寸单晶硅微孔加工

来自北京华诺激光焊接加工中心

¥53.00

发布时间 2022-09-28 14:42:48 关注次数 231

北京华诺激光焊接加工中心

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图文介绍产品参数供应商信息

深圳2英寸单晶硅微孔加工

硅片激光切割的特点：

1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。

4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。

硅片激光切割的原理：

激光切割在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁经理竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！

加工类型激光切割

工件材质不锈钢

加工产品范围五金配件制品电子元件仪表

打样周期1-3天

加工周期4-7天

年最大加工能力4487

年剩余加工能力8975

北京华诺激光焊接加工中心

公司类型私营独资企业
经营模式生产加工-私营独资企业
联系人张卫梅
联系手机13011886131
联系固话010-83687269
公司地址北京丰台玉泉营南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元2102室

主营业务

薄膜激光切割碳纤维切割晶圆硅片切割

北京华诺恒宇光能科技有限公司，成立于2002年，是北京市专业从事精密激光切割、钻孔、激光焊接加工服务的企业。公司经过多年加工服务，对精密激光切割、钻孔、激光焊接加工的工艺和参数具有独特的方法，积累了丰富宝贵经验，成为国内激光加工技术先进服务企业，在客户中有着良好的口碑和信誉，是行业的典范。我公司引进先进的激光设备，能量极稳定保证每个产品质量，加上一支经验极丰富工艺工程师，使每个加工产品质量完美一致，保障客户的需求。同时本公司拥有一支严谨、创新、务实，高效自动化装夹研发工程师，从事该工艺多年，能够为客户“量体裁衣”设计高效的工装夹具，实现半自动，全自动化生产。优化客户制造成本，占有市场，为客户争取更大的订单。 “诚信”是我们的合作伙伴 “制造高品质的产品，提供高水平的服务，满足客户需求”一直是我们所坚持的。以我们的技术和服务赢得客户的信任，以精益求精做精密激光加工服务。 13011886131