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TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片激光微小孔加工
来自华诺激光
¥36.00
发布时间  2024-06-20 15:22:17 关注次数  94
华诺激光
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TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片激光微小孔加工

硅片的主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上

特点:切割精度高,表面平行度高,翘曲度和厚度公差小,断面完整性好。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、军事、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

硅片的规格

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。 

行业应用:

半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

华诺激光梁工

加工类型激光切割
工件材质硅片
加工产品范围电子元件
打样周期1-3天
加工周期4-7天
华诺激光
  • 公司类型
  • 经营模式-
  • 联系人梁工
  • 联系手机15320192158
  • 联系固话022-59008263
  • 公司地址天津市西青区滨海高新区华苑产业园区(环外)海泰发展二路12号
主营业务
激光切割、激光钻孔、小孔加工、盲槽盲孔、微结构加工
北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于国家级高新区-,公司拥有超过千平米的洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
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