天津陶瓷手机后盖切割打孔
华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于陶瓷激光精密切割、陶瓷异型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷异型孔精密加工
本公司设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
陶瓷激光切割设备的特点:
1. 采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;
2. 进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;
3.设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷切割设备的行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
陶瓷切割机器优点:
1、配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人张卫梅
- 联系手机13011886131
- 联系固话010-83687269
- 公司地址北京丰台玉泉营南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元2102室
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