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1.说明
BGA气泡小，空洞率低，印刷好，,手机，电脑主板,尤其是密间距元件印刷性较好。
品质：
化学成分：
该Solder Paste 使用高品质真圆球形粉末,其成分如 表-1所列： 表-1 金属成分
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Sn% |
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Ag% |
Cu% |
Pb% |
Sb% |
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Bi% |
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Zn% |
Fe% |
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Al% |
As% |
|
Cd% |
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余量 |
|
3.0±0.2 |
0.5±0.05 |
＜0.05 |
≤0.10 |
|
≤0.05 |
|
≤0.001 |
≤0.02 |
|
≤0.001 |
≤0.03 |
|
＜0.002 |
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粉末颗粒范围:№粉末尺寸(μm)及目数相应代号 ①45~25(-325/500)C ②38~20(-400/635)D 2.2 特性： |
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该Solder Paste 的特性如表-2所列： |
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表-2 特性值 |
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项 |
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目 |
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特 性 值 |
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试 验 方 法 |
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Flux % |
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11.5 ± 0.5 |
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|
JIS Z 3197 - 8.1.2 |
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助焊剂含量 % |
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Chlorine conten in Flux % |
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0.08 ± 0.02 |
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电位差自动滴定 |
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氯素含量 % |
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Copper plate Corrosion |
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|
未发生 |
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|
JIS Z 3284 - 4 |
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|
铜板腐蚀 |
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|
Water solution resistance Ω cm |
|
> 5×104 |
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|
水溶液阻抗 Ω cm |
|
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|
|
JIS Z 3197 - 8.1.1 |
|
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|
Insulation resistance |
Ω cm |
40℃ |
|
> 1×10 |
11 |
|
|
|
JIS Z 3284 - 3 |
|
|
||||||||
|
绝缘阻抗 Ω cm |
|
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|
90% |
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||||||
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|
|
Migration |
|
|
|
无 |
|
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|
|
|
JIS Z 3284 - 14 |
|
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|
迁移试验 |
|
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|
|
|
Spreading % |
|
|
> 80 |
|
|
|
|
JIS Z 3197(- 8.3.1.1 |
|
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|
|
扩散率 %(CuO板) |
|
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|
Viscosity |
Pa.s |
|
|
190±30 |
|
Malcom PCU-205: 10rpm 3min |
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|
|
粘度 Pa.s |
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|||
|
|
Melting |
point ℃ |
|
|
217-221 |
|
|
|
|
|
- |
|
|
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|||||
|
|
|
融点 ℃ |
|
|
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|
|
|
Solder ball test |
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|
|
等级1~3 |
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|
JIS Z 3284 -11 |
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|||||||
|
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|
锡球试验 |
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|||||||||
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|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
||||||||
|
|
|
适宜印刷间距 |
|
GMC-M305-C-885 : ≥0.4 |
|
|
|
- |
|
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||||||||
|
|
|
(mm) |
|
|
GMC-M305-D-885 : ≥0.3 |
|
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||||||||
|
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|
|
|
|
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|
||||
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|
Slump-in-printing |
|
|
|
0.2mm |
|
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|
JIS Z 3284 - 7 |
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|
|
|
印刷塌陷 |
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|||
|
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|
Slump-in-heating |
|
|
|
0.3mm |
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|
|
JIS Z 3284 - 8 |
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|||||||
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|
|
加熱塌陷 |
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Tackiness(time tacking force is |
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24hr |
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JIS Z 3284 - 9 |
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粘着性(1.2N以上保持时间) |
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流动特性 |
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0.50~0.70 |
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JIS Z 3284 - 6 |
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Fluidity characteristic(Ti) |
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3.产品特点：
3.1本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个
月,方便运输及保管;
3.2本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
3.3连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
3.4有效减少空洞率及锡珠;
3.5有效抑制BGA虚焊的发生.
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式贸易型-私营有限责任公司
- 联系人付先生
- 联系手机18166118872
- 联系固话-
- 公司地址
