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半导体芯片的制造可以分为制造准备、制造过程两个阶段。哈默纳科芯片半导体谐波LA-30B-10-F-L制造准备阶段需要做的工作包括集成电路设计、掩模板设计制造、硅片的制备、制造环境的创建。芯片制造过程包括的主要工艺有薄膜生成工艺(氧化、淀积)、图形转移工艺(光刻、刻蚀)、掺杂工艺(扩散、离子注入)以及其他辅助工艺(热处理哈默纳科芯片半导体谐波LA-30B-10-F-L、清洗、CMP)等。芯片制造工艺设备按照工艺过程组成相应的生产线。
1. 半导体芯片制造工艺
以64GbCOMS器件制造为例,整个工艺过程大约需要180个主要步骤、52个清洗/剥离步骤以及多达28块掩模板。这些工艺步骤基本上都属于上述四种基本工艺。如果集成电路的特征值进一步减少时,哈默纳科芯片半导体谐波LA-30B-10-F-L需要的工艺步骤数将会增加到500或更多。
品牌HarmonicDrive
型号LA-30B-10-F-L,
类型谐波减速器
载荷状态中等冲击载荷
传动比级数无级
轴的相对位置立式加速器
传动布置形式摆线式
加工定制否
样品或现货现货
齿面硬度软齿面
布局形式摆线式
用途变速机
输入转速3000rpm
额定功率360kw
输出转速范围50rpm
许用扭矩691N.m
使用范围化工
减速比232
产地日本
上海浜田实业有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式代理商-私营有限责任公司
- 联系人张工
- 联系手机13162861726
- 联系固话1316-2861726
- 公司地址上海市嘉定区爱特路877号歆翱国际商务园D幢510室
主营业务
上海谐波减速机|哈默纳科|harmonic|NIKUNI|山洋
上海浜田实业有限公司专业致力于传动控制行业。面向工业机器人、半导体、机床、医疗器械、船舶、点胶、印刷、精密电子设备等行业中的运动控制技术。
上海浜田实业有限公司为日本哈默纳科(HarmonicDrive简称HD)中国地区一级代理商,日本HDSI公司是整体运动控制的领军企业,其生产的HarmonicDrive谐波减速机,具有轻量、小型、传动效率高、减速范围广、精度高等特点,被广泛应用于各种传动系统中。
专业的技术,完善的售后,让您的选择无后顾之忧,欢迎您的来电洽谈!
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