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产品参数
供应商信息
TPT半自动引线键合机
TPT基于20年的专业技术,设计和制造了一系列完善的手动和半自动引线键合设备;其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于企业半导体制造、高等院校、研究院所和医疗器械等领域。
产品特点
1. 6.5“触屏控制
2. 球焊和楔形焊简易切换
3. 自动调整键合高度
4. 深腔键合
5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
6. 金凸点植球功能
7. 电动送线
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制
11. 可重复的线形控制
技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ,金/铝带楔焊 最大25×250μ ,金丝球焊和金凸点 17-50μ
机型:手动焊线机,半自动键合机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机,Y&Z轴马达驱动(HB30)
HB30 粗引线键合机
品牌其他
型号HB05
类型铝线邦定机
加工定制否
外形尺寸其他
北京锐峰先科技术有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式代理商-私营有限责任公司
- 联系人冯先生
- 联系手机13911457960
- 联系固话010-88447108
- 公司地址
主营业务
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北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些全球著名的相关产品;拥有一批优秀且经验丰富的销售和技术服务团队,并在北京、上海、深圳、成都、成都、西安等地,均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。
公司一贯坚持:
“一流的产品;一流的服务;一流的合作关系”的经营理念;
“顾客满意,共同发展”的经营目标;
“至诚至信,至新至美”的公司精神;
“团队合作,以人为本”的核心价值。
通过长期的不懈努力,我们已与很多重要客户:如一些全球著名半导体芯片制造商像因特尔,三星,富士康,Stataschippac,Bosch,ST,华为,比亚迪等等,以及国内一些重大研究院校等等都建立了长期合作的关系。公司将继续按照市场经济的规则要求,不断地发展和扩大。真诚地希望为广大客户提供更多、更好的服务;与更多的供应厂商建立更为广泛和紧密的合作关系,共同为业界的繁荣与发展作出贡献。