数字散斑三维全场应变测量分析系统基于双目立体视觉技术，以数字图像相关法原理为基础。数字图像相关(Digital Image Correlation， i.e. DIC)测量技术是应用计算机视觉技术的一种图像测量方法，是一种非接触的、用于全场形状、变形、运动测量的方法。它是现代先进光电技术、图像处理与识别技术与计算机技术相结合的产物，是现代光测力学领域的又一新进展。它将物体表面随机分布的斑点或伪随机分布的人工散斑场作为变形信息载体，是一种对材料或者结构表面在外载荷或其他因素作用下进行全场位移和应变分析的新的实验力学方法。

     数字散斑三维全场应变测量分析系统采用两个工业摄像头，实时采集物体各个变形阶段的散斑图像，利用图形相关算法进行物体表面变形点的立体匹配，重建出匹配点的三维空间坐标，从而实现快速、高精度、实时、非接触式的三维应变测量。

 系统测量优势

      数字散斑三维全场应变测量分析系统使用光学测量技术，不用接触被测物体，和传统测量手段相比，优点是可有效较少接触性误差，能适应非常广泛的材料测量，对于大型物体、大范围变形、高速运动、快速变形的测量上，优势非常突出，同时系统的输出结果为三维全场的数据。

 系统应用范围

      数字散斑三维全场应变测量分析系统用于三维变形场测量，已成为实验力学领域中一种重要的测试方法，其主要应用有：

      在材料力学性能测量方面：DIC已成功应用于各种复杂材料的力学性能测试中。如火箭发动剂固体燃料、橡胶、光纤、压电薄膜、复合材料以及木材、岩石、土方等天然材料的力学性能的检测中。值得注意的是，DIC被广泛应用于破坏力学研究中，包括裂纹尖端应变场测量、裂纹尖端张开位移测量以及高温下裂纹尖端应变场测量等。

      在细观力学测量方面：借助于扫描电子显微镜(SEM)、扫描隧道电子显微镜(STEM)以及原子力显微镜(AFM)，DIC被越来越多地应用于细观力学测量。最近，数字散斑相关方法还被应用于物体表面粗糙度的测量中。

      在损伤与破坏检测方面：DIC被应用于多种复杂材料，如岩石、炸药材料的破坏检测中。DIC还被应用于一些特殊器件，如陶瓷电容器、电子器件，电子封装的无损检测研究中。

系统典型应用范围：

Ø 应变计算、强度评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测

Ø 先进材料（CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等）

Ø 零部件试验（测量位移、应变）

Ø 材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）

Ø 生物力学（骨骼、肌肉、血管等）

Ø 微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）

Ø 断裂力学性能

Ø 有限元分析（FEA）验证

Ø 三维全场振动分析

Ø 高速变形测量

Ø 动态应变测量，如疲劳试验

Ø 谐振、冲击和噪声激励

Ø 蠕变和老化过程的特性分析

Ø 成形极限曲线FLC测定

Ø 各种各向同性和各向异性材料变形特性

系统测量流程

      数字散斑三维全场应变测量分析系统的测量流程主要包含工程分析、散斑制备、系统标定、实验采集、数据处理、数据分析六个大步骤，每个步骤都有一些需要注意的问题。可衡量的测量注意点，可重复的操作步骤，是系统测量精度的一大保证。

     系统配置介绍

     系统会根据客户不同的需求，推荐不同的配置，这里介绍的配置，是在常见情况下系统硬件和软件的说明介绍。

 系统硬件介绍

       常规系统硬件包含测量头、云台、三脚架、台式工作站、控制箱（部分机型不需控制箱）。测量头包含横梁、相机、镜头、内置LED灯（含显示屏、温度测量模块、距离测量模块）。 

系统参数参考

系统                  XTDIC–SD           XTDIC–HR            XTDIC–HS
相机参数           200万像素            400万像素             200万像素
测量范围                                      mm2～m2
视频采集帧频      20 帧/s                25帧/s                  340帧/s
应变测量范围                          0.01%~>1000%
应变测量精度       0.01%                 0.05%                 0.005%
照明光源                             集成                                     外置
激光示距               Ÿ●                       ŸŸ●                       Ÿ●Ÿ
操作系统                                XP、Win7/8/10
工作温度                                       5-40°C

以上为常规条件设备参数，高速/高温条件请联系参考工况定制