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如何选择X光检查设备
在SMT行业,自动光学检查(AOI)是一种成熟的检查工艺,已成为工艺控制中的关键,极大的提高了制造商对成品质量的信心。但是,如果你无法通过光学方法看到焊点的连接情况,你会怎么处理这些器件呢?答案是用X光检查它们。 作
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浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点
SMT 贴片 加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用
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SMT常见不良分析
一、锡珠 1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。 4.REFLOW时升温过快(SLOPE 3),引起爆沸。 5.贴片压力太大
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车间现场管理之"人机料法环"
作为一名优秀的生产车间管理者,不仅要熟悉和推行公司已有的管理制度,更要逐步建立完善车间的管理制度体系,制定出员工的行为规范,起草文件注重可操作性,尽量使每一项行动都有明确的规定,并根据使用反馈情况及时更新,变无
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不同封装芯片在X-RAY下的景象
1双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象,芯片的整体结构一目了然:上下两排最黑色部分为芯片外部管脚,最中间带黑点的方块为芯片和晶元,晶元四周放射状细线为键合丝。 2双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象,位于管脚和键合
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SMT制程常见异常分析
目 录 一 锡珠的产生及处理 二 立碑问题的分析及处理 三 桥接问题 四 常见印刷不良的诊断及处理 五 不良原因的鱼骨图 六 來料拒焊的不良现象认识 一 焊锡珠产生的原因及处理 焊锡珠( SOLDERBALL
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SMT检测设备应用与发展趋势
随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求,电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SPI+炉前AOI+炉后AOI+AXI的组合。 1 、SMD元件小型
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浅谈锡珠的形成原因及改善方法
摘 要:锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在(CHIP元件)片式阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方法。 关键词:SMT;锡
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外发SMT代工质量管控规范
一、目的 建立外发SMT质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项,推动品质稳定及持续提升。 二、范围: 适用于外发SMT贴件厂家 外发SMT质量管控要求 三、内容: (一)新机种导入管控 1:安
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QFN封装元件手工焊接方法
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以
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