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SMT行业中的英文名词解释
Accuracy( 精度 ) : 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process( 加成工艺 ) :一种制造 PCB 导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料 ( 铜、锡等 ) 。 Adhesion( 附着力 ) : 类似于分子之间的吸引力。
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SMT生产工艺中的过程控制 (Process Control)
电子组装业的技术发展、设备特性、生产率和材料性能在质量和可靠性方面都达到了高水平。目前,由于电子组装业将重点转移到了工艺功能上,制造厂家开发和控制各组装工艺的能力,使得其以最低成本达到所要求的质量方面呈现出明显
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为制造着想的设计 (DFM, Design For Manufacture)
使用新涌现的技术,如 BGA 与 CSP ,进行印刷电路板 (PCB) 的设计,为设计工程师提出了新的挑战和机遇。 虽然行业内许多人认为球栅列阵 (BGA) 与芯片规模包装 (CSP) 还是新涌现的技术,但是一些主导的电子制造
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SMT品质管控流程图
SMT整体环境SMT车间需在如下几方面作监控,以保证健康安全生产,高品质高效率付货。 ESD控制 温湿度与声光电 RoHS控制 化学品控制 根据相应的WKIC, 作业员在进入SMT前,必先检测防静电手环与防静电鞋是否合格;车
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最新公司库存设备
公司最新库存,欢迎广大客户前来试机选购! 地址:东莞大岭山矮岭冚村莞长路136号远景科技园 电话/微信:13510801076 贴片机系列: FUJI XPF M3III 模组贴片机(单轨/双轨均有货) FUJI XPF-L 带MTU泛用机 松
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五一放假通知,祝大家劳动节快乐!
尊敬的广大客户及公司各部门: 根据国家法定假期的规定,并结合公司实际情况,现对五一节放假做如下安排: 一、 4月28日(星期六)上班 ,放假时间为4月29日至5月1日放假,5月2日正式上班。
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VI科技将在上海NEPCON展示先进的3D检测解决方案
Vi 科技公司是PCB组装检测解决方案的全球领先供应商,Mycronic集团成员。将参展2018年4月24-26日在中国上海世博展览馆举行的NEPCON China展会。 获奖的PI系列3D SPI为小焊盘提供免编程软件的和前所未有精度的新视野。 PI系列
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沙子到芯片的工艺过程,让人惊叹!
一般来说,我们对IC芯片的了解仅限于它概念,但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的?大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子,但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵?下面将会以常见的Intel、AMD CPU作为例子,
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SPI工作原理
SPI接口的全稱是"Serial Peripheral Interface",意為串行外圍接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在EEPROM, FLASH,實時時鐘,AD轉換器,還有數字信號處理器和數字信號解碼器之間。 SPI接口是
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SMT贴片机工作原理
表面贴装技术 (Surface mountingTechnology,简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术,其优点是元器件安装密度高,易于实现自动化和提高生产效率,
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