6FSC08110是一款高端数字驱动核，提供30W隔离DC/DC与120A门级峰值电流，可支持2~6白模块并联，最大3个黑模块并联，同时支持PP3+模块并联。兼容光纤/电气接口，广泛应用于1.5~3MW的双馈及全功率变流器。同时，集成六路隔离NTC过温保护及采样电流，可实时监控并联模块温度。

【常用模块】

FF600R12ME4、FF450R17ME4、FF450R17ME4、FF600R17ME4 等

【主要优势】

“不会坏”的驱动，可承受GE与副边电源短路

软关断

六路隔离NTC过温保护/采样

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杭州飞仕得科技有限公司(Firstack)专业研发与生产IGBT驱动板，主要生产中、大功率，高压（1.2KV,1.7KV，3.3KV，4.5KV，6.5KV）IGBT驱动板，为富士、英飞凌、三菱、西门康、斯达、中车、ABB等国内外半导体厂商配套IGBT驱动产品。