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图文介绍
产品参数
供应商信息
边缘检测：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。
正面·背面检测：检测硅片上的凹凸缺陷。
品牌杭州光研
型号GWM
类型其他
材料其他
加工定制是
杭州光研科技有限公司
- 公司类型
- 经营模式-
- 联系人冯薪雅
- 联系手机18234772013
- 联系固话0571-82858285
- 公司地址
主营业务
晶圆缺陷检测
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