在普通的pcb板材都是采用纸板，环氧树脂，玻纤板，除了玻纤板，其余的都是有机物。因此在宇宙射线上的照射下容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品发生形变，因此是无法运用在航空航天的。

  普通的pcb基板相对于陶瓷来说密度较小，重量较轻，利于远距离的运输。纸板和环氧树脂板韧性高，不易碎。

  但是普通的pcb板所都耐不住高温，纸的着火点在在130℃，是相当低的，即使是添加了防高温材料也改变不了其耐不住高温的特性。大部分环氧树脂的着火点在200℃左右，其耐高温能力也是很弱的。最后就是玻纤板。FR-4玻纤板由耐高温的玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，但是不分玻纤材料是有毒的，对人的身体伤害较大，所以是不可取的。

  陶瓷板是无机产品，耐腐蚀，耐高温，可以经受宇宙射线的照射，适用于航天航空设备材料的选择。

  陶瓷基热导率高，例如氮化铝陶瓷板的热导率高达170~230W/M.K.普通的pcb基板的热导率都在1.0W/M.K，陶瓷基板的导热率是普通pcb基板导热率的200倍左右，对那些需要传导出高热量的无疑是久旱逢甘露。

  陶瓷基板本身是绝缘材料，在制作陶瓷基板的过程中不需要任何绝缘材料。在生产的陶瓷金属化产品中，陶瓷和金属钛的结合强度可达45MPa,金属铜和陶瓷有更加匹配的热膨胀系数，在高温状态下陶瓷板和金属层可以牢牢的结合在一起，不会发生金属线和陶瓷板的脱落情况。

  陶瓷板虽然质地较脆，但是机械硬度高，介电常数小，可以高频使用。如果运用在电子通讯行业，可以大的降低信号损失率。

  陶瓷基板耐高温，而且耐击穿电压高达2wV高压,在面临突然的高压，不仅可以确保设备自身的正常运转，还可以确保操作者的安全。

  陶瓷板化学性质稳定，可以在具有腐蚀性，或者需要长期浸泡在容易里面的电子产品，例如：汽车LED传感器方面应用广泛，而且性能稳定，可靠。

  总体来说陶瓷金属化产品和普通的pcb产品各有千秋，在不同的领域里面都会有自己广阔的生存空间，但是随着市场的需求，陶瓷金属化产品的应用也会更加广泛，它作为新兴产品性能优良，在今后的市场上也将更具竞争力。