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锡丝无铅锡丝高纯度锡料耐热焊料ROHS锡锭高科技波峰焊接锡丝无铅锡条

来自深圳市博億莱电子材料有限公司

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发布时间 2021-08-10 08:07:02 关注次数 633

深圳市博億莱电子材料有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

一、产品描述

博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条采用优质原生态高纯度锡料及日本美国进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验，灌注均采用高标准工艺流程生产。结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用原生态锡锭进行无铅锡条生产，在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。

二、产品特性

博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%锡条具有优良的机械性能和良好的导电性，高温放置时也不易粗化，是一种耐热性好的焊料，特别是其固有的精细组织，优良的机械特性，良好的润湿性和使用的可靠性，成为明显替代共晶焊料为电子业界的需求所接受。

博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条的特点：

采用原生态高纯度优质锡料、锡渣少，减少不必要的浪费。

引进美国研发生产技术。

高纯度电解，加入适量的抗氧化元素，抗氧化能力强，低残渣。

润湿性优良、机械强度高、流动性好、焊点光亮。

适用于高科技波峰焊接机和小型锡炉使用。

博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条的优点：

熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能。

熔化后粘度低、流动性好、可焊接高、最适用于波峰焊接工序。

由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

三、合金成份

元素	Sn(%)	Pb(%)	Cd(%)	Sb(%)	Cu(%)	Bi(%)	Fe(%)	Al(%)	As(%)	Ag(%)
含量规格	余量	0.05 max	0.002 max	0.05 max	0.65-0.75	0.05 max	0.02 max	0.005 max	0.03 max	0.03 max

四、物理性质

性质	锡99.3铜0.7
熔点，摄氏度	217-221
抗张强度，兆帕	32
延伸率，百分比	23
硬度，HV	14.3
密度，克/立方厘米	7.40
热容，J/kg C	0.17
热膨胀系数，10-5/°C	1.79×10-5@30-100℃ 2.30×10-5@100-150℃
润湿时间，秒	0.72
润湿力，mN/mm	0.24

五、产品参数

使用锡99.3铜0.7焊条进行波焊建议参数

参数	单波	双波
焊罐温度	255-265°C	255-265°C
传送带速度	1.0-1.5m/min	1.0-1.6m/min
波接触时间	2.3-2.8s	3.0-3.5s
波高	PCB高度1/2-2/3	PCB高度1/2-2/3
铜含量检测	每12000板	每12000板

品牌博億莱

型号BYL-603

类型无铅锡丝

材质锡

适用范围电子行业

执行标准国标

外形尺寸0.8mm

产地广东

深圳市博億莱电子材料有限公司

公司类型私营有限责任公司
经营模式贸易型-私营有限责任公司
联系人付先生
联系手机18166118872
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主营业务

助焊剂，洗板水，稀释剂，凡立水，工业酒精，清洗剂

深圳博億莱电子材料有限公司创建于1991年，是生产电子焊接相关化工产品的专业厂家，主要产品有助焊剂、稀释剂、洗板水、清洗剂、凡立水、绝缘漆、工业酒精等。公司拥有一批高素质的工程技术人员专业从事研究、生产及售后服务。公司发展几年来，凭借强劲的综合实力、良好的产品信誉，已达到同行业先进水平。面对世界微电子技术的迅速发展，对产品质量也提出了更高要求，公司重新融合了国外优秀的研发队伍、配备了更先进的生产检测设备，采用更高标准的质量体系，从而确保了产品的技术含量及质量。本公司产品达到了美国军规格MIL-F-14256、美国联规格Z-S-571E1991标准及日本工业标准JIS-Z-3283-1993之规范的AA级（最高等级水准）。通过SGB欧洲标准技术认可，并经中国信息产业部电子第五研究所检验合格。目前本公司产品，大量使用于联想集团有限公司、创维电子集团、金长城电脑、致通电脑、台达、索尼、NEC、欧姆龙、爱普生公司等大型电子集团公司。