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产品描述：
对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题，锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金，它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。随着欧美RoHS指令的实施，电子产品制造商已经趋向于焊料的无铅化。
The control of environmental pollution has been considered as top priorities in economy development.Tin-lead solder is a highly poisomous bbbbl alloy to used widely in modern modern assemble industry as assemable material .As EU RoHS directive adaptep and the electronic manufactuer has move to ward to lead-free process.
由博亿莱公司研发的BYL-505系列焊锡膏为客户提供优良的可焊性与印刷型。BYL-505系列焊锡膏解决了无铅焊料在应用中出现的各种问题，如：储存于 运输稳定性，润湿性差以及由高温焊料导致的锡膏不耐热性。
BYL220 series solder paste was developed by TongFang company,which provide excellent and printbility to meet customer’s needs.The BYL220 series solves various prob lems as the implementation of lead-free solder.suceh asstorage stability,delivery stality,poorsolder wettability,and poor solder paste heat resistance caused by the high temperature solder.
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，BGA空洞率低，手动印刷不费力，主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒等
产品规格：Solder Specfications
合金成分Combbbbbbbb of solder alloy
|
组成（质量%）Combbbbbbbb(Mass%) |
||
|
SN |
AG |
CU |
|
余量Balance |
3.0±0.2% |
0.5±0.1% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
|
熔融温度Melting points(°C) |
||
|
液相线Liquidus |
DSC峰值DSC peak |
固相线Solidus |
|
218.0 |
220.0 |
217.0 |
|
密度（g/cm3） |
拉伸强度（Mpa） |
延伸率（%） |
杨氏模量（Gpa） |
0.2%屈服点（Mpa） |
维氏硬度（Hv） |
|
7.38 |
53.3 |
46 |
41.6 |
39.4 |
17.9 |
锡粉规格Solder powder specification
|
类型Type |
目数Mesh |
粒度分布PSD(um) |
|
B4 |
-400/+635 |
20-38 |
技术数据：
物理性质Physical properties
|
项目Ctegory |
值/结果Values/Results |
测试方法/说明bbbbbbs/Remarks |
|
外观 |
外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state |
目视 Visual inspection |
|
金属含量% |
88.50 |
JIS –Z- 3197 8.1.2 |
|
粘度 |
170±30 pa.s |
JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10 rpm 3 min 25±1°C＜60% RH |
|
粘着性 |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm |
JIS- Z- 3284 9 |
|
扩散率% |
＞80% |
JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
|
锡球实验 |
可接受Acceptable |
JIS-Z-3284 11 |
|
坍塌测试 |
所有间距无桥接No bridges all spcings |
JIS-Z-3284 7,8 |
|
印刷寿命 |
＞8小时Hours |
@50%RH,23°C（74°F） |
|
再印刷留置时间 |
30-60分钟 Minutes |
@50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
|
活性级别 |
ROL0 |
IPC J-STD-004 |
|
卤素含量 ppm |
＞1500ppm |
JIS Z-3197 8.1.4.2.1 |
|
铜镜腐蚀 |
No removal of copper film 无铜层剥离 |
JIS Z-3197 8.4.2 |
|
铜板腐蚀 Copper Corrosion |
没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur |
IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
|
表面绝缘阻抗 |
Ordinary state 1×1012(Ω)or above After humidifying 1×109(Ω)or above After 100hrs.in humidity |
JIS Z 3284-14 |
|
電遷移 |
Pass,Tess Conditions:65°C，88.5% RH for 596 hrs |
IPC-TM-650,2.6.14.1 |
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式贸易型-私营有限责任公司
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