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DOLPHON CY-1123CN + RE-2023高导热率灌封胶

来自深圳市菱谷微电子科技有限公司

¥101.00

发布时间 2022-08-03 23:05:40 关注次数 661

深圳市菱谷微电子科技有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

DOLPHON 树脂CY-1123CN + 固化剂 RE-2023

 双组分环氧组分

 室温固化体系

 出色的导热性 1.37 W/m.K

 阻燃等级UL 94 V0 (4mm)

 出色的耐冷热冲击性能

 出色的耐水及耐化学腐蚀

描述

C(a)1123是一款阻燃的环氧树脂灌封胶，含有填料，不含有卤素。

这款树脂部分存在黑色 (CB-1123A), 白色 (CZ-1123A), 黄色 (CY-1123A)可选择，固化剂部分有透明琥珀色 (RE-

2023) 和蓝色 (RE-2023-X)可选择。

应用

定子、线圈、变压器、电气组件及电子模块的灌封、浇注。

工艺建议

树脂在使用前应该做充分搅拌，因为它含在存储过程中可能沉淀的填料。同时应该避免搅拌过程中引入空气。

预热组件或预热树脂都有助于灌封过程，真空灌封工艺有助于提高成品的介电性能及机械性能。

树脂与固化剂的混合过程可以由具有动态混合器的灌封设备进行也可以手工完成。

完全固化至少需要在25°C下8小时，此过程可以在高温下加速：胶体在60°C下 3小时可以完成产品的完全固化。考虑到

不同尺寸产品及灌封量产生的固化应力，不建议超过65°C固化。

凝胶时间和固化时间取决于胶体混合的体积、固化时的温度及胶体的厚度。最终产品的性能则取决于产品固化的水平。

混合比例 (树脂/固化剂):

重量比: 100 / 9

健康及安全

我们的产品仅用于工业用途。有关更多详细信息，请阅读《安全数据表》。

品牌其他

型号CB-1123

产品名称超高导热灌封胶

硬化/固化方式常温硬化

主要粘料类型其他

基材其他

物理形态膏状型

性能特点超高导热率,耐水,耐化学腐蚀

用途定子,线圈,变压器,电气组件及电子模块的灌封,浇注

深圳市菱谷微电子科技有限公司

公司类型
经营模式贸易型-
联系人谭经理
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公司地址

主营业务

灌封胶,三防漆,绝缘漆,助焊剂,清洗剂,稀释剂，胶粘剂

深圳市菱谷微电子科技有限公司成立于2012年，总部位于深圳，在日本千叶设有办事处，专门从事精密电子化学品、印刷辅料产品的研发、生产及销售。公司产品线涵盖清洗剂、浸渍漆、粘接、密封、涂覆、灌封、导热、导电等各类胶粘剂应用品类，均符合RoHS和SGS要求。同时也是丰罗Dolphs（道夫）在中国区全品类一级代理，是绝缘材料和系统的全套供应商。公司产品均为原装正品、型号众多、价格优惠、技术成熟可靠，通用性好，有雄厚的技术力量保证，能全面满足您的生产需求！包括：环保型电子清洗剂、无卤免洗助焊剂、水溶性水洗助焊剂，PCB线路板热风整平助焊剂，凡立水（绝缘漆）系列产品，电子灌封胶（环氧及有机硅）系列，粘结剂（黄胶、红胶、散热胶、UV胶）系列产品，工业溶剂（酒精、稀释剂、洗面水、抹机水、菲林水、慢干水、开油水、调薄水、洗板水）。深圳市菱谷微电子科技有限公司本着客户致上、诚信服务、互惠互利、科技创新的经营准则加上优秀的管理团队及垂直生产策略，有效管理资源为广大客户提供合适的产品，满意的服务。