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图文介绍
产品参数
供应商信息
使用DBC优越性
○ DCB的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
○ 减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
○ 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
○ 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO,无环保毒性问题;
○ 载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
○ 热阻低,10×10mmDCB板的热阻:
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W
○ 绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;
○ 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。
品牌其他
型号138*190*0.63
加工定制是
种类陶瓷覆铜板
绝缘材料陶瓷
表面工艺全板电镀镍金
特性通用型
表面油墨绿色
板厚度0.6mm
粘结剂树脂其他涂料
最小线宽间距0.5
最小孔径0.1
加工层数3
产地山东淄博临淄
淄博市临淄银河高技术开发有限公司
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人崔静
- 联系手机18653329806
- 联系固话0533-7216217
- 公司地址山东省淄博市临淄大道432号
主营业务
德国陶瓷基DBC覆铜板 ,陶瓷电路板,陶瓷金属化线路板
德国陶瓷基DBC覆铜板 ,陶瓷电路板,陶瓷金属化线路板,厚膜电路板,薄膜电路板,覆铜陶瓷基板
陶瓷基复合材料,陶瓷基片,DBC陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板,大功率陶瓷覆铜板,LED陶瓷覆铜板
射频陶瓷覆铜板,96%氧化铝陶瓷基板 德国陶瓷基覆铜板 韩国陶瓷基覆铜板 日本陶瓷基覆铜板 陶瓷基线路板 陶瓷基电路板 陶瓷基覆铜板 陶瓷铜基板 陶瓷散热基板 制冷(加热)器件基板 仪器用制冷片的 出口级制冷片
臭氧发生器覆铜板
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