塑料填充球形硅微粉防曲翘 商丘催化剂球形硅微粉
球型硅微粉球型化的原因:
1.球型硅微粉表面流动性好
2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、强度高。
3.相比于角型硅微粉,球形硅微粉摩擦系数小,对磨具的磨损小,可延长模具使用寿命。
为什么要球形化?
1,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量可达到高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2,球形化制成的塑封料应力集中小,强度高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。
球形二氧化硅的用途:
1.可作为填充材料添加与酚醛环氧树脂、背胶、油漆、陶瓷、涂料、橡胶、硅胶中有降低成本,增加耐候性、硬度等作用。
2.可添加到粘结剂、催化剂、医药、铸造、封装材料等产品中。
3.具有低热收缩率,添加与PVC、PP、PE等塑料产品中不影响颜色手感,降低热收缩了,防曲翘。
球形硅微粉的产品特点:
本产品严格控制原料和加工工艺,其纯度高,金属元素含量低,无放射性元素。
本产品为纳米级,粒径分布均匀,无团聚以及大颗粒,具有良好的分散性。
本产品球形度好,球形率高,表面光滑无孔洞为致密球体,比表面积小。
塑料填充球形硅微粉防曲翘 商丘催化剂球形硅微粉
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