SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板
流程:
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。
2.零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
3.过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6.维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
8.磨板:其作用是对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9.洗板:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工
4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
7.分板:其作用是对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
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