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薄膜集成电路--钼铜热沉

来自双芯微电子

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发布时间 2024-02-23 09:29:30 关注次数 81

双芯微电子

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图文介绍产品参数供应商信息

特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用：航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

品牌双芯微电子

型号zjsx2021

加工定制是

特性氧化铝陶瓷

功能其他

微观结构其他

规格尺寸按订单

产地浙江省湖州市德清县新市镇环北路283号

双芯微电子

公司类型股份有限公司
经营模式生产加工-股份有限公司
联系人双芯
联系手机15268294554
联系固话0572-8206088
公司地址新市镇环北路283号

主营业务

铁氧体环形器、隔离器、陶瓷光电热沉、垫块、

浙江双芯微电子科技有限公司成立于2021年，是由国内电子陶瓷元器件及封装领域优秀团队创立的现代科技创新型企业。公司立足半导体集成电路及先进封装行业，设计、生产薄膜集成电路、微波毫米波模块等产品；同时具备包括TSV、TGV、WLP、SIP等先进微系统技术和产品的开发能力。公司未来致力于建设成为电子陶瓷及微系统领域国内领先，国际先进的一流企业。公司目前已建成3500平米高标准半导体生产厂房，其中百级及千级电子净化车间共1200平米，拥有包括PVD、CVD、刻蚀、光刻等在内多种先进的半导体设备，硬件能力国内领先，可为客户提供从设计、制造到应用一站式服务。