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产品参数
供应商信息
深圳市卓汇芯科技有限公司拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全,
专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单,
批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC蓝牙芯片 植球加工
CPU主控植球,DDR植球、闪存植球,模块拆卸整理,FLASH整脚清等芯片加工服务
如果您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
品牌三星
型号BGA
封装形式BGA
导电类型双极型
封装外形扁平型
集成度小规模(<50)
加工定制是
深圳市卓汇芯科技有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式生产加工-私营有限责任公司
- 联系人陈彰华
- 联系手机13828767910
- 联系固话0755-36979941
- 公司地址深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
主营业务
售bga植球机 承接bga植球qfn清洗qfp整脚 芯片自动编带ic翻新加工
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。
经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;
实现了从传统的手工到自动化,为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本。
卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务(芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等)。
经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念,坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。
不断的深化研发,进一步提高技术服务和管理水平。
饮水思源,我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持;
投桃报李,我们将以更加优质、人性化的产品,更加完善的服务回报社会各界的厚爱。
卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念,与您携手共创美好未来。
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