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图文介绍
产品参数
供应商信息
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
品牌ABLESTIK
型号LOCTITEABLESTIK84-1LMI
产品名称IC封装导电银胶
硬化/固化方式加温硬化
主要粘料类型热固化性热性材料与弹体复合
基材金属及合金
物理形态膏状型
性能特点高可靠性,工作时间长
用途芯片粘接
外观银灰色膏状
包装规格5CC
储存方法-40摄氏度冷冻
保质期12个月
产地美国
上海金泰诺材料科技有限公司
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人陈工
- 联系手机13817204081
- 联系固话-
- 公司地址上海市松江区松乐路128号
主营业务
导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。
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