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全新EPO-TEK导电胶

来自上海轶舜国际贸易有限公司

¥473.00

发布时间 2024-05-28 12:53:01 关注次数 93

上海轶舜国际贸易有限公司

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图文介绍产品参数供应商信息

上海轶舜国际贸易有限公司销售美国EPO-TEK导电胶、EPO-TEK环氧树脂等全系列产品。

EPO-TEK导电胶是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧（Epoxy）树脂胶系列产品之一，在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中有着应用。EPO-TEK产品有着优良的性能，尤其是有多种符合美军标和航空航天用产品，具有不可取代的地位。

EPO-TEK导电胶H20E主要应用：H20E属于填充银环氧树脂胶，是微电子／光电子行业芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封装，高功率／高电流器件及高功率LEDs应用，光电子行业LCDs／LEDs和光纤器件的封装；由于它高导热性，还用于散热工艺；美国宇航局认可，符合USP CLASS VI生物标准。银导电胶H20E在树脂主剂和固化剂中均添加了纯银粉末，可按1：1的比例混合。事实上，H20E是容易使用的双组分环氧银胶,，是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作为电路的快速修补材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。

EPO-TEK导电胶H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的，触变性，高度可靠的，双组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和长的可操作时间。H20S特别推荐用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔性回路和其它低应力要求的领域的理想材料。它应用于晶体振荡器和其它的芯片中，它也可用在混和电路/气密封装中芯片的粘接。

品牌EPO-TEK

型号EPO-TEK

产品名称EPO-TEK

硬化/固化方式UV胶

主要粘料类型热固化性热性材料与弹体复合

基材生物体组织骨骼及齿质材料

物理形态无溶剂型

性能特点EPO-TEK

用途6

有效成分含量83

生产执行标准4

外观8

使用温度4

固含量7

粘度8

180°剥离强度4

剪切强度7

拉伸强度7

扭剪强度4

上胶厚度9

固化时间3

固化后硬度8

老化时间4

包装规格8

储存方法9

保质期3

产地美国

上海轶舜国际贸易有限公司

公司类型其他有限责任公司
经营模式经销商-其他有限责任公司
联系人赵桂军
联系手机13391317626
联系固话021-51872309
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