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半导体芯片的种类及结构形式有多种多样,但是制造过程基本相同。哈默纳科半导体芯片谐波CSF-14-100-2A-R以固态半导体芯片的制造过程为例,固态半导体器件制造大致经历5个阶段:材料准备、晶体生长和晶圆准备、晶圆制造和分选、封装、终测。
这五个阶段是独立的,分别作为半导体芯片制造的工艺过程哈默纳科半导体芯片谐波CSF-14-100-2A-R,一般由不同的企业独立完成。
(1)材料准备
材料准备是指半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯。硅以沙子为原料,沙子通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅。
(2)晶体生长和晶圆准备
在固态半导体器件制造的第二个阶段,材料首先形成带有特殊的电子和结构参数的晶体哈默纳科半导体芯片谐波CSF-14-100-2A-R。之后,在晶体生长和晶圆准备工艺中,晶体被切割成被称为硅片(通常也被称为晶圆)的薄片,并进行表面处理。
品牌HarmonicDrive
型号CSF-14-100-2A-R
类型谐波减速器
载荷状态强冲击载荷
传动比级数双级
轴的相对位置卧式减速器
传动布置形式摆线式
加工定制是
样品或现货样品
齿面硬度软齿面
布局形式三环式
用途减速机
输入转速3000rpm
额定功率111kw
输出转速范围47.6rpm
许用扭矩22N.m
使用范围矿产
减速比232
产地日本
上海浜田实业有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式代理商-私营有限责任公司
- 联系人张工
- 联系手机13162861726
- 联系固话1316-2861726
- 公司地址上海市嘉定区爱特路877号歆翱国际商务园D幢510室
主营业务
上海谐波减速机|哈默纳科|harmonic|NIKUNI|山洋
上海浜田实业有限公司专业致力于传动控制行业。面向工业机器人、半导体、机床、医疗器械、船舶、点胶、印刷、精密电子设备等行业中的运动控制技术。
上海浜田实业有限公司为日本哈默纳科(HarmonicDrive简称HD)中国地区一级代理商,日本HDSI公司是整体运动控制的领军企业,其生产的HarmonicDrive谐波减速机,具有轻量、小型、传动效率高、减速范围广、精度高等特点,被广泛应用于各种传动系统中。
专业的技术,完善的售后,让您的选择无后顾之忧,欢迎您的来电洽谈!
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