BEHLKE高压开关hts系列高校实验室常用

坚固耐用且价格便宜的HV开关，用于放电应用以及与快速高压FDA续流二极管相关的阻尼正弦波振荡的产生高峰值电流能力 极高的di / dt，不会因大体积而损害可靠性和预期寿命带有单个栅极驱动器的单个SCR的数量非常耐过载     通过简单的TTL触发脉冲（2-5 V）易于触发  非常紧凑和轻便  各种冷却选项

应用注意事项： 与具有非常有限的dv / dt和di / dt功能的传统碟式晶闸管开关不同，快速的BEHLKE晶闸管开关模块由大量较小的晶闸管管芯（类型取决于多达1000个单晶闸管）组成，并串联连接，因此对于单个晶闸管，极限dv / dt和di / dt可以有效地拆分为非临界值。每个晶闸管都由其自己的高度同步和隔离的栅极驱动器触发。这使得非常短的栅极布线成为可能，并避免了传统晶闸管开关设计中已知的危险热点。

BEHLKE晶闸管开关可以在物理上尽可能高的di / dt和dv / dt速率以及可能的峰值电流下安全地运行，而没有预期的寿命下降。BEHLKE晶闸管开关是真正由栅极控制的，不会从负载电路汲取点火能量。这允许从几乎0 V（提供足够的咬合电流）安全切换到电压，而没有任何限制。

为了并联连接多个晶闸管开关，它们配备有同步I / O。如果一个开关由于故障（例如过热）而关闭，则此功能可确保同步触发并禁止其他开关模块的触发输入。由于开关的高di / dt能力可能导致强大的电磁场，因此在所有 较大的感应环路区域中，建议使用单独的控制单元（选件SEP-C）。 这尤其适用于非常大的开关模块，并且di / dt> 5 kA / µs。对于具有中小型开关模块的应用，我们建议使用印刷电路板（终采用多层技术），以程度地减小杂散电感并保持感应环路的面积较小。 

BEHLKE高压开关hts系列高校实验室常用

选项

LP低通：控制输入端的低通滤波器。传播延迟时间将增加约 50 ns。抖动 + 500 ps。在高速应用中提高了抗噪性和不太重要的布线。
ISO-2525 kV 隔离：  隔离电压增加到 25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。
ISO-4040 kV 隔离：  隔离电压增加到 40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。
ISO-8080 kV 隔离： 隔离电压增加到 80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。
ISO-120120 kV 隔离：隔离电压增加到 120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。
LS-C用于控制连接的 LEMO 插座：输入 Z=100Ω。供货中包含一根组装的连杆电缆（1 米/3 英尺），带有两个插头和一个插座。提高抗噪能力。
PT-C用于控制连接的尾纤：带 AMP-Modu 插头的柔性引线 (l=75 mm)。仅适用于带引脚的开关，如果有除 ITC 选项之外的任何冷却选项，则必须用尾纤代替。
PIN-C控制连接引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。此选项仅与标准尾纤的开关模块相关。
ST-HV用于高压连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插件（如果不是标准的）。用于PCB设计。高于 25 kV 的操作需要液体绝缘（Galden®/Oil）或灌封。
SEP-C分离式控制单元： 控制单元在单独的外壳中带有 LED 指示灯（尺寸 79x38x17 毫米）。带插头的连接电缆 (<1m)。带有焊接引脚或尾纤的控制单元。
FOI-C光纤输入/控制：附加的光学控制输入，用于通过光纤信号触发开关（仅与选项 SEP-C 结合使用）
FOO-F光纤输出/故障：通过光纤信号读出开关故障情况的附加光输出（仅与选项 SEP-C 结合使用）
UL94阻燃浇注树脂：符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的小订货量。
FC扁平外壳：标准塑料外壳的高度减少到 19 / 25 毫米。不能与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 结合使用。
CF铜散热片 d = 0.5 mm：散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非导电冷却剂的液体冷却。
CF-1铜散热片 d = 1 毫米：散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却（例如 Galden® 或油）。
CF-X2铜散热片“XL”：散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。
CF-X3铜散热片“XXL”：散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。
CF-CS具有定制形状的铜散热片：满足特定 OEM 要求的个性化形状。 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用，以提高冷却能力。
CF-D 双铜 散热片： 约。冷却功率提高 ，约 翅片间距 2mm，推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
CCS陶瓷冷却面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。
CCF陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。一体式金属框架，可实现均匀安全的接触压力。限度。40 kVDC 隔离。
GCF-X2接地冷却法兰，。连续功耗增加 x2：  热阻“切换到法兰”降低了两倍的功率能力。
DLC直接液体冷却： 功率半导体周围的内部冷却通道。高频应用中有效的冷却。仅限非导电冷却剂。

BEHLKE高压开关hts系列高校实验室常用

产品型号

behlke-HTS 40-1000-SCR
behlke-HTS 60-1000-SCR
behlke-HTS 60-100-SCR
behlke-HTS 60-200-SCR
behlke-HTS 80-200-SCR
behlke-HTS 100-1600-SCR
behlke-HTS 120-200-SCR
behlke-HTS 120-500-SCR
behlke-HTS 120-1600-SCR
behlke-HTS 120-100-SCR
behlke-HTS 150-200-SCR
behlke-HTS 160-200-SCR
behlke-HTS 160-500-SCR
behlke-HTS 160-200-SCR
behlke-HTS 160-1600-SCR
behlke-HTS 200-800-SCR
behlke-HTS 220-800-SCR
behlke-HTS 220-1000-SCR
behlke-HTS 220-1200-SCR
behlke-HTS 240-100-SCR
behlke-HTS 240-800-SCR
behlke-HTS 240-1000-SCR
behlke-HTS 240-1200-SCR
behlke-HTS 300-100-SCR
behlke-HTS 320-200-SCR
behlke-HTS 320-800-SCR
behlke-HTS 320-200-SCR
behlke-HTS 350-800-SCR
behlke-HTS 400-200-SCR
behlke-HTS 440-1200-SCR
behlke-HTS 500-1200-SCR
behlke-HTS 600-200-SCR
behlke-HTS 640-100-SCR
behlke-HTS 800-100-SCR
behlke-HTS 1200-100-SCR
behlke-HTS 1200-2400-SCR
behlke-HTS 1500-1000-SCR

BEHLKE高压开关hts系列高校实验室常用