铜网的选择：一般普通形貌样品用铜网，高分辨用超薄碳膜或者微栅；样品为片状，或者大于几十纳米，看高分辨可以用微栅（微栅没有衬底，中间是空心）；样品若小于10nm不建议用微栅，因为会捞不上样品；量子点或小颗粒10nm，只能用超薄碳膜，相对衬度不是很好；mapping要做C元素，用微栅，要求片状样品刚好在铜网孔的中间，在孔边缘也是会有碳膜存在，因为微栅骨架上也有碳膜在；铜网，超薄碳膜，微栅都是有Cu元素，如果做mapping，样品刚好在骨架上，就会扫到做Cu元素，一般用钼网代替，但普通钼网做高分辨效果不好。

前处理制样方式：常规材料TEM样品主要有粉末、纤维、薄膜、块材几种。良好的TEM样品必须是均匀减薄的，具有良好的导电性且不带磁性，这样才能保证足够多的电子透过样品，限度地延长TEM仪器的使用寿命。

(1)直接滴取:适合大多数粉末样品。制备出的粉末样品可以直接使用中性溶液分散，在超声设备中超声搅拌，得到均匀的悬浮液体。适合TEM观察的材料是纳米级别的，所以超声后的均匀悬浮液需要沉淀一会，取一滴上层清液，滴在有支持膜的铜网上，分散液会在干燥的环境中挥发，细小的粉末将均匀地分散在支持膜上。

(2)研磨:适合易结块的粉末材料和部分脆性材料。对于很多块材脆性材料而言,可以直接使用洁净的研棒和研钵将其研碎。研磨后得到的粉末样品分散在中性液体中超声搅拌,取一滴上层清液滴在有支持膜的铜网上。

(3)电解抛光（化学减薄/双喷减薄）:只能用于金属和合金等导电样品，在较短的时间内可以制备出没有机械损伤的薄片,但是制备过程中所有的抛光液通常是有毒性、腐蚀性或者爆炸性的，制备过程较为危险,且制备出的样品表面化学成分也会发生变性。

(4)超薄切片:目前市场上的超薄切片仪器有两种，一种是常温切片机，另外一种是冷冻切片机，通常用来切割生物样品和高分子材料。为了防止切好的薄片在转移过程中发生形变,一般是通过某种固化介质(如环氧树脂)支撑样品,使用常温超薄切片机减薄样品,在常温TEM中观察，或者将样品在液氮中冷冻，使用冷冻切片机减薄样品,在冷冻透射电子显微镜中观察。

(5)离子减薄:离子减薄是通过高能粒子或中性原子轰击样品表面，使样品表面溅射出离子、电子、中性原子等,达到减薄样品的目的。离子减薄适用于陶瓷、复合材料半导体、合金以及易结块的粉末和纤维材料。陶瓷或金属合金合物，无法电解腐蚀，只能用离子减薄；

(6)聚焦离子束FIB：工作原理与扫描电镜类似。与电解双喷和离子减薄相比，可通过SEM在线观察下进行定点制样，获得更高质量的TEM样品；

(7)冷冻制样：常用于生物样品，液态乙烷低温快速变成结晶冰。

不同样品要求与制备：(1) 粉末样品。普通纳米材料总有一维尺度在100nm以下，较为适合透射电镜观察，般无须特殊处理，直接用分散剂超声分散滴在载网上进行观察；或进行树脂包埋，超薄切片后，转移铜网上进行制样；但若是量子点材料，如其三维尺度低于5nm，则会跟背底的支撑网相混淆，需采取特殊的单层石墨烯网才能有更好的衬度。若粉末的尺度三维均大于500nm，则在观察时较为困难，甚至电子束无法透过，需要经过预粉碎才能观察。 (2)氧化物块体陶瓷。此类材料三维尺寸都过大，一般需要用玛瑙棒等敲碎，再经超声处理，获取纳米尺度的碎颗粒。(3)金属和合金薄膜试样。一般需要用电解减薄设备，将样品加工成为3mm直径、0.1mm以下厚度的薄片。(4)半导体薄膜或块体。一般这类材料需要用离子及化学减薄方法，加工成3mm直径、0.1mm以下厚度的薄片，并将中心部分磨成凹坑。但半导体脆性较大，易裂，因此可能反复数次才能得到理想的样品。(5)生物有机类软物质，体积在纳米尺度的有机类分子可以直接冷冻制样，而体积较大的则可以通过切片进行处理，常见的方式是利用树脂包埋后，再用金刚石刀进行切片。