上海斯米克HL323银焊条30%银焊条
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323说明:飞机牌HL323是含银30%的无镉银基钎料,熔点较低、漫流性能好。
HL323用途:可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。
HL323钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
665 |
755 |
HL323直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL301银基焊条 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。 |
HL302银基焊条 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
HL303银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。 |
HL303 F银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL304银基焊条 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
HL306银基焊条 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。 |
HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。 |
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式生产加工-私营有限责任公司
- 联系人李工
- 联系手机13072226552
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- 公司地址天津市河北区庆安街32号
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