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产品参数
供应商信息
本系列产品规格:1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉体等各种辅材,通过特殊工艺制成的—种导热介质材料,又称为导热硅胶垫,导热砂胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有较优的工艺性和宽泛的应用性,且厚度可调,是—种导热填充材料。
产品特点:
▲粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
▲粉体含水率必须极低,防止生产的硅胶片出现针孔。
▲导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
▲1-5W粉体固化后的硅胶垫片可以承受150℃高温烘烤200h,硬度变化小于10度。
用途:
制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)垫片
用于汽车电子行业,通讯行业(TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热)
家电行业(电磁炉的热敏电阻与散热片间)
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉体等各种辅材,通过特殊工艺制成的—种导热介质材料,又称为导热硅胶垫,导热砂胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有较优的工艺性和宽泛的应用性,且厚度可调,是—种导热填充材料。
产品特点:
▲粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
▲粉体含水率必须极低,防止生产的硅胶片出现针孔。
▲导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
▲1-5W粉体固化后的硅胶垫片可以承受150℃高温烘烤200h,硬度变化小于10度。
用途:
制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)垫片
用于汽车电子行业,通讯行业(TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热)
家电行业(电磁炉的热敏电阻与散热片间)
电源行业(用与MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热)
品牌东超
型号DCF-1000
粒度复合粉
包装袋装
用途导热填料
含量99.6%
吸水率65%
产品等级电子级
堆积密度cm3
执行标准国标
加工定制是
是否进口否
产地东莞
东莞东超新材料科技有限公司
- 公司类型其他有限责任公司
- 经营模式生产加工-其他有限责任公司
- 联系人付
- 联系手机18145876528
- 联系固话-18145876528
- 公司地址广东省东莞市东城区
主营业务
导热填料,氧化铝导热粉,复合导热填料,导热粉复配
东莞东超新材料科技有限公司主要从事高端功能性粉体设计、开发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司技术力量雄厚,中高级职称技术人员占全公司30%以上,公司拥有专业的粉体研发实验室,生产改性工厂,粉体应用检测室等,能够独立地完成粉体小试,中试和批量化生产,及时满足客户的产品定制需求;公司本着精益求精的工艺,完善的服务体系,合理的价格体系,热忱地欢迎国内外的朋友前来考察合作!
主要产品:一、复合粉体系列:导热灌封胶用导热粉,粘结胶用导热粉、硅脂和凝胶用导热粉体,导热硅胶垫片用导热粉,覆铜板用导热粉、导热塑料用导热粉等。
二、 单粉系列:球形氧化铝 、类球形氧化铝、高纯氧化铝、氮化物粉体、球形二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉。
公司主要研究方向:导热粉体复配研究、粉体表面处理研究、新型功能材料研究开发。
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