商家供应
图文介绍
产品参数
供应商信息
设备概要
该设备是为满足25G TO46和COB(需更换局部工装)贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件。选用该设备能够降低员工劳动强度,提高生产效率,利于企业提升产线自动化水平。
设备工艺
1、定位:COB产品:其中2IC贴合精度±5μm,另2IC贴合精度±10μm
2、最小IC:0.2×0.2mm
3、兼容6吋、8吋蓝膜
4、固晶压力可高精度校准
6、固晶台支持X、Y、θ高精度对位
7、支持自动上、下料,产品切换配方功能
设备参数
1、生产效率:0.12~0.18K/h(4IC完成)
2、气源:压缩空气≧0.4Mpa, 负压≦-0.3Mpa
3、电源:单项220V/50hz 5KVA
4、外形尺寸:约2000mm*1250mm*1800mm
5、重量:约1000kg
品牌其他
型号GJDTPJ
类型超高度贴片机
自动化程度自动
贴装方式同时式贴片机
加工定制是
贴片精度COB产品,其中2IC贴合精度,5,m,另2IC贴
空气压力,-0.3Mpa
空气流量,0.4Mpa
电源要求单项220V,50hz
功率5KVA
外形尺寸其他
重量1000kg
产地北京市
北京奥特恒业电气设备有限公司
- 公司类型
- 经营模式贸易型-
- 联系人殷先生
- 联系手机13811414646
- 联系固话-
- 公司地址
主营业务
高效率封帽机,高精度封帽机,平行封焊机,高精度贴片机
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